中评社北京1月25日电／1月24日，华为发布两款5G关键芯片，分别应用于5G基站和智能手机等终端产品。同时，多地...
中评社北京4月17日电／从厦门大学获悉，该校固体表面物理化学国家重点实验室、能源与石墨烯创新平台洪文晶教授、谢素原教授与英国兰卡斯特大学柯...
中评社北京8月2日电／据光明日报报道，没有那么多一蹴而就和一鸣惊人，也没有那么多“风口上飞起的猪”。任凭社会上炒得再火，身处其中的我们深知，研究芯...
中评社北京9月16日电／据科技日报报道，二维层状异质结是一种类似千层蛋糕那样一层一层堆叠起来的新型材料，由于光响应灵敏、信号可塑性可调节、功耗低等...
中评社北京10月13日电／据科技日报报导，与以硅为代表的无机半导体材料相比，有机半导体具有成本低、材料多样、功能可调、可柔性印刷制备等诸多优点，这...
中评社北京2月2日电／以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是中国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，中国在太...
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