美国拟在八周内发放芯片补贴

　　路透社报导，雷蒙多称，“我们正在与这些公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判”，但未透露公司具体名称。并表示，“在接下来的六至八周，各位将看到更多公告。这正是我们正在努力的方向”。

　　半导体基金旨在补贴芯片生产和相关供应链投资，这些补贴将助力建厂和增产。

　　雷蒙多说：“这些都是高度复杂且具有开创性的设施。台积电、三星、英特尔提议在美国建设的设施是新一代投资，其规模和复杂程度在美国是前所未有的。”

　　雷蒙多表示，她亲自参与与芯片公司CEO的定期对话。

　　这些补贴可以是补助金、政府贷款和贷款担保的组合，最高可达项目资本成本的35%左右。

　　雷蒙多对芯片需求持乐观态度，尽管存在周期性市场问题。她说：“人工智能将以我们从未见过的方式推动芯片需求。”