美国与印度签署半导体供应链合作协议

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　　中评社北京3月11日电／据界面新闻报导，印度贸易部3月10日发布声明称，在美国商务部长雷蒙多访印期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。

　　该协议旨在利用两国互补的优势，促进半导体创新生态系统的商业机会和发展。谅解备忘录设想两国在互惠互利的研发、人才和技能发展方面合作。