拜登临下台第三度对华出狠手 严控芯片技术

美国就芯片技术和制造设备对华实施迄今最严格限制 资料相

  中评社华盛顿12月2日电(记者余东晖)距离下台还有50天,拜登政府对华技术控制仍在下狠手--2日宣布新规定,进一步收紧芯片技术及其制造设备的对华出口控制,将140家与芯片和人工智能有关的中国公司列入“黑名单”。

  这是拜登政府近三年来第三次收紧芯片技术的对华出口,也是即将下台的拜登政府阻止中国获得先进芯片技术的最后一波攻势。其商务部长雷蒙多宣称这是“美国实施的最严厉的控制措施,目的是削弱中国制造用于军事现代化的最先进芯片的能力”。

  此举也有与即将上台的特朗普第二任政府比试谁对中国更强硬的意味。各界广泛预期,特朗普第二任政府将对华实施更严厉的“脱钩断链”措施,包括施加高关税,严控技术出口,切断对华投资等。

  将从12月31日起生效的最新一揽子措施包括:对芯片工具和制造设备设立新的限制,新增24种芯片制造工具和3种软件工具的全球限制;限制向中国出口高带宽存储芯片;将中国的24家半导体公司、3家投资芯片的公司和100多家芯片制造工具制造商列入实体清单,没有特别许可证,将不能向这些公司出口与芯片有关的技术;对中国最大的合同芯片制造商中芯国际施加额外限制;对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制;扩大美国在海外核查带有美国芯片之物品的权限等。

  这是继2022年10月拜登政府首次全面管控芯片及其制造设备对华出口,2023年10月进一步收紧这个领域对华出口之后,拜登政府第三次在芯片领域对华大打出手。此次新规出台时间有所推迟,因为它在酝酿过程中,与美国的盟友进行讨价还价,并且遭遇美国芯片产业界的阻力。与盟友和伙伴讨价还价的结果是,在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾地区生产的设备将受到新规定的约束,而本身也出台对华芯片控制政策的日本和荷兰的厂商将获得豁免。

  最新的规定长达200多页,被一些分析人士形容为“复杂到荒唐”。战略与国际研究中心(CSIS)技术分析师艾伦(Gregory Allen)对《纽约时报》表示,这种复杂性反映了制定规则所进行的激烈谈判。美国一些芯片制造设备的产商抱怨,只对美国公司设限,将损害美国的科技领导地位。美方为此与日本和荷兰进行了艰难的谈判。

  尽管对华芯片技术出口一步步收紧,但《华盛顿邮报》报导称,几位美国官员和分析人士认为,最新一轮的打击力度远没有预期的那么大,因为美国政府希望迁就美国芯片设备公司、荷兰和日本的设备制造商及其政府。谈判造成的拖延也让中国公司得以储备工具和零部件。

  美国媒体和专家学者近来也越来越多地质疑美方对华芯片限制措施的实际效果。首当其冲的华为公司逆境求生,新品迭出,令一些美国专家断言:美国的限制措施反而激发了中方的更大投入,使得关键技术的突破更快实现。

  针对美方新一波的对华芯片技术管控措施,中国外交部发言人林剑2日指出,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业正当合法权益。

  中国商务部发言人2日指出,美方做法是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。

美国就芯片技术和制造设备对华实施迄今最严格限制 资料相

  中评社华盛顿12月2日电(记者余东晖)距离下台还有50天,拜登政府对华技术控制仍在下狠手--2日宣布新规定,进一步收紧芯片技术及其制造设备的对华出口控制,将140家与芯片和人工智能有关的中国公司列入“黑名单”。

  这是拜登政府近三年来第三次收紧芯片技术的对华出口,也是即将下台的拜登政府阻止中国获得先进芯片技术的最后一波攻势。其商务部长雷蒙多宣称这是“美国实施的最严厉的控制措施,目的是削弱中国制造用于军事现代化的最先进芯片的能力”。

  此举也有与即将上台的特朗普第二任政府比试谁对中国更强硬的意味。各界广泛预期,特朗普第二任政府将对华实施更严厉的“脱钩断链”措施,包括施加高关税,严控技术出口,切断对华投资等。

  将从12月31日起生效的最新一揽子措施包括:对芯片工具和制造设备设立新的限制,新增24种芯片制造工具和3种软件工具的全球限制;限制向中国出口高带宽存储芯片;将中国的24家半导体公司、3家投资芯片的公司和100多家芯片制造工具制造商列入实体清单,没有特别许可证,将不能向这些公司出口与芯片有关的技术;对中国最大的合同芯片制造商中芯国际施加额外限制;对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制;扩大美国在海外核查带有美国芯片之物品的权限等。