童振源驳特朗普 美才是半导体赚最多的国家
中评社台北7月23日电／美国共和党总统候选人特朗普日前接受专访指出，台湾抢走美国晶片生意，更提到要收取“保护费”。台湾驻新加坡代表童振源童振源指出，“这是错的资讯”。事实上，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，而且台美半导体合作是互惠双赢。正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持续在世界独占鳌头。
童振源学者出身，曾任“侨委会委员长”、驻泰国代表、“国安会”谘委、“行政院”发言人、陆委会副主委、政治大学国家发展研究所教授、政大预测市场研究中心主任、远景基金会中国经济分析计划主持人等。
童振源今天在脸书发文表示，确实，台湾的晶圆代工是世界超强，去年台湾晶圆代工产值占了全球77.9%。然而，晶圆代工只是晶圆制造的一部分，更是庞大半导体产业生态系的一部分。根据波士顿谘询公司（BCG）在今年五月的报告，美国占全球半导体产业2022年全部附加价值的38%，远远领先台湾的11%，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，超过台湾三倍以上。
童振源说明，正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持续在世界独占鳌头。
童振源续指，全球半导体产业生态系非常庞大，根据BCG的估算，半导体设计占全球半导体附加价值的比重高达56%，第二名的晶圆制造只占19%，其他包括半导体设备占12%、封装测试占6%、半导体材料占5%、软体及智慧财产权占3%。且晶圆制造包括晶圆代工厂及整合元件制造厂，台湾只是在晶圆代工方面独占鳌头，而美国仍是整合元件制造的老大。
童振源表示，根据BCG的估算，在全球晶圆制造方面，大陆的附加价值占比最高，达到24%，台湾只占18%，日本与韩国各占17%，美国占10%，欧洲占8%，其他国家总共占7%。但就整体半导体产业的附加价值而言，美国独占38%，远远超过日本与韩国的12%，台湾、欧洲与中国的11%，其他国家总共加起来只占5%。
童振源说，根据美国商务部工业安全局（BIS）去年12月的报告，2022年半导体设计业产值高达2480亿美元，整合元件制造厂产值高达4120亿美元，两者加起来共计6600亿美元。
童振源进一步说明，依照公司总部所在地区分，美国占了53%，台湾只占了6%。相对的，半导体代工产值只有1390亿美元，封装测试产值只有500亿美元，两者加起来共计1900亿美元，台湾占了63%，美国只占8%。整体而言，美国的产值仍高达3650亿美元，台湾只有1593亿美元，美国的产值是台湾的2倍以上。
童振源指出，根据BIS的统计，包括半导体设计、整合元件制造、晶圆代工及封装测试，全球30大半导体公司的2022年总产值为6845亿美元，占全球半导体公司总产值的75%。美国公司的整体产值仍是最高。在半导体制造方面，美国产值高达1600亿美元，第二名是韩国的1102亿美元，第三名才是台湾的851亿美元，大约是美国的一半。再包括设计及封装测试，美国总产值高达3500亿美元，台湾只有1257亿美元，大约是美国的3分之1。
中评社台北7月23日电／美国共和党总统候选人特朗普日前接受专访指出，台湾抢走美国晶片生意，更提到要收取“保护费”。台湾驻新加坡代表童振源童振源指出，“这是错的资讯”。事实上，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，而且台美半导体合作是互惠双赢。正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持续在世界独占鳌头。
童振源学者出身，曾任“侨委会委员长”、驻泰国代表、“国安会”谘委、“行政院”发言人、陆委会副主委、政治大学国家发展研究所教授、政大预测市场研究中心主任、远景基金会中国经济分析计划主持人等。
童振源今天在脸书发文表示，确实，台湾的晶圆代工是世界超强，去年台湾晶圆代工产值占了全球77.9%。然而，晶圆代工只是晶圆制造的一部分，更是庞大半导体产业生态系的一部分。根据波士顿谘询公司（BCG）在今年五月的报告，美国占全球半导体产业2022年全部附加价值的38%，远远领先台湾的11%，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，超过台湾三倍以上。
童振源说明，正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持续在世界独占鳌头。
童振源续指，全球半导体产业生态系非常庞大，根据BCG的估算，半导体设计占全球半导体附加价值的比重高达56%，第二名的晶圆制造只占19%，其他包括半导体设备占12%、封装测试占6%、半导体材料占5%、软体及智慧财产权占3%。且晶圆制造包括晶圆代工厂及整合元件制造厂，台湾只是在晶圆代工方面独占鳌头，而美国仍是整合元件制造的老大。