美国进一步加强对中国半导体发展的限制

  中评社香港3月23日电/美国正在加大对中国半导体产业的遏制强度,同时刺激对国内芯片生产的投资。

  据彭博社报导,所谓的《芯片与科学法案》现在为有资格获得政府补贴的芯片制造商增加了额外的条件。例如,如果这些工厂以28 纳米或更小的工艺技术生产半导体,则在美国获得补贴的芯片公司十年内在中国个别生产设施上的投资不得超过100000 美元。一般说来,此类产品在中国的扩产规模不应超过现有规模的5%。对于更成熟的工艺,即超过28 nm,此上限定为10%。而且,如果企业想在这个已经成熟的工艺流程上再建一些工厂来生产芯片,前提是这些工厂生产的产品至少85%要供应国内市场。如果违反这些规则,公司将被剥夺补贴和其他优惠,例如税贷,后者最高可达公司总投资的25%。对于包括英特尔、三星、台积电在内的大多数全球领先的芯片制造商来说,新的芯片法修正案都极为不利。

  彭博社指出,三星、英特尔和台积电都在中国大陆设有制造工厂。今后,鉴于新的修正案,这些公司将不得不认真调整其生产流程以适应新的现实。美国还大大限制了科技公司与中国的任何合作范围,即使是来自第三国的公司。不过到目前为止,新修正案还尚未生效。彭博社的文章写道,仍有60 天的公众听证期。