台湾“硅盾”的幻象与危机
中评社╱题：台湾“硅盾”的幻象与危机 作者：王华（厦门），厦门大学台湾研究中心副主任、厦门大学台湾研究院教授／博士生导师；李龙（厦门），厦门大学台湾研究院博士研究生
【摘要】缘于台湾在电子产品制造尤其是半导体领域的全球优势，“硅盾”假说流行至今，此假说认为全球科技产业对台湾半导体供应的高度依赖将可确保其得到西方的军事保护。单从台湾半导体产业的发展历程来看，当下其在全球半导体产业链当中确实居于领先地位，但若考虑全球半导体产业竞争不断加剧的事实以及地缘政治的复杂性，“硅盾”假说则明显具有严重的逻辑缺陷，实为伪命题。台湾当局若将其半导体产业视作在中美大国博弈当中藉机取利的政治筹码，不仅可能误导决策，还可能损害其长期利益，加剧系统性风险。所谓“硅盾”，乃是危险的幻象，其背后隐藏的是台当局的战略误判，以及在复杂国际环境中的迷失。
一、引言
近年来，全球半导体产业的重要性日益凸显。根据SEMI的预测，随着新一轮增长周期的到来，2024年全球半导体产业增长将超过10%，市场规模接近6000亿美元，2030年全球半导体销售额更是有望突破一万亿美元。作为现代信息技术和工业自动化的基础，半导体产业的竞争力也会直接影响到各经济体在全球科技竞争中的地位。人工智能的发展依赖高性能的图形处理器（GPU）和专用积体电路（ASIC），5G/6G通信网络的建设依赖先进的射频芯片和基站处理器，自动驾驶、量子计算等前沿科技同样都离不开半导体芯片的创新。此外，半导体技术的进步还渗透到传统制造业、交通运输、医疗健康和能源等各个领域，成为推动现代经济转型升级的重要引擎。
在这一关键产业中，台湾凭藉先进的制造技术和良好的产业生态，占据着至关重要的地位①。其中，台积电（TSMC）成为全球第一大晶圆代工企业，在先进制造工艺上处于世界领先水平，为苹果、英伟达等科技巨头提供高端芯片制造服务。而在商业故事之外，台积电等企业被赋予政治色彩，“硅盾”（Silicon Shield）假说引起了广泛讨论。该假说认为，台湾在全球半导体产业中的关键地位能够在地缘政治冲突中为其提供一定的战略保护。然而，随着中美科技竞争加剧以及全球供应链多样化和替代性策略的推进，所谓的“硅盾”之有效性值得进一步探讨和审视。
二、“硅盾”假说的现实基础
（一）“硅盾”：从假说到政治工具
“硅盾”是由澳大利亚记者Craig Addison在2001年出版的《Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack》一书中首次提出的概念。Addison认为，台湾作为全球90%的IT产品的生产地，对该地区的攻击将切断全球资讯产业的供应链，故以美国为首的西方国家出于自身利益会军事干预保护台湾②。随着时间推移，“硅盾”概念在地缘政治和国际关系领域中逐渐获得关注。尽管台湾的很多电子产品生产（包括笔记本电脑和手机）都转移到了中国大陆，但Addison在2009年制作的《Silicon Shield》纪录片中强调，电子产品生产中的关键技术仍然被台湾掌控，“硅盾”屏障将维持台海和平③。
数十年来，台湾凭藉其强大的芯片制造能力逐渐主导全球市场，“硅盾”所指也由电子产品制造业聚焦于半导体产业。在新冠疫情期间，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，“硅盾”概念获得了广泛的国际关注④。根据“硅盾”假说，全球科技产业对台湾地区半导体供应的高度依赖，使得国际社会（尤其是美国和中国大陆）在处理与台湾相关的地缘政治问题时，会慎重考虑维护半导体供应链的稳定性，从而避免采取激进的军事行动。
这一观点在台湾得到不少人的支持，甚至成为“台独”政治妄想的支撑。蔡英文2021年在《Foreign Affairs》上发文宣称：“台湾的半导体产业尤其重要，它是台湾保护自己和其他国家免受任何势力破坏全球供应链的激进企图的‘硅盾’。我们正在努力通过新的区域高端生产中心计划进一步加强我们在确保全球供应链安全方面的作用，这将巩固我们在全球供应链中的地位。”⑤2023年3月，赖清德在公开活动上致词时放言：“台积电的成就被世界所共享，它牵涉全球文明进步，因此不只台湾对台积电有责任，全世界都有责任保护台积电。”⑥
（二）台湾地区半导体产业的崛起：从技术引进到全球领先
台湾半导体产业的发展历程可以追溯到上世纪70年代。台当局为了推动经济发展和产业升级，开始大力发展高科技产业。1973年，在孙运璇的推动下，台当局成立了工业技术研究院，并于次年二月的“豆浆店会议”决定将半导体产业作为台湾地区经济发展的重点。1975年，台湾用350万美元引进美国无线电公司（RCA）的半导体技术，其中涉及330人次的人才交流培训计划，包括电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与生产管理等，为台湾半导体产业奠定了基础。1980年代，在台当局支持下，联华电子和台积电相继成立，台积电更是开创了无晶圆厂（Fabless）与代工厂（Foundry）分工合作的产业模式。1990年代，通过不断提升技术水平和扩大产能，台积电和联电（UMC）等企业在全球市场中开始崭露头角。
历经三十多年，台积电已经发展成为全球晶圆代工领域的龙头企业。⑦从制造工艺来看，台积电早在2022年底便实现了3nm制程的量产，并预计在2025年量产2nm制程晶圆，而三星的3nm制程工艺直到今年6月才趋于成熟；从生产效率来看，目前台积电7nm制程的良率高达95%，而三星仅为60%；从市场份额来看，2023年第四季度，台积电以61%的市场占有率稳居全球晶圆代工第一。正因如此，不少人成为了“硅盾”假说的拥趸。
事实上，台湾半导体产业的成功并非仅仅依靠台积电一家公司。作为全球第三大晶圆代工厂，联电（UMC）在成熟制程市场占据着重要地位；在IC设计领域，联发科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）等公司也在各自的细分市场中保持领先；在封装测试领域，日月光（ASE）、力成（PTI）、京元电子（KYEC）等厂商长期位居全球前列。台湾通过在设计、制造、封装测试等环节构建起完整的产业链，奠定了其半导体产业的核心竞争力。2023年台湾在晶圆代工和IC封装测试方面的产值均为全球第一（具体见表1）。在晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9%（不包括整合元件制造商）；在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%；即使是在IC设计方面，台湾产值也达到352亿美元，占全球21.3%，仅次于美国。
三、“硅盾”假说的现实挑战
（一）回顾美日半导体之争
要全面理解当前全球半导体产业的复杂格局，必须追溯至20世纪80年代的美日半导体贸易冲突。这场持续十余年的技术和经济角逐不仅是两个大国间的产业竞争，更是塑造现代半导体产业全球化分工体系的关键转折点。
［表1：2023年台湾地区半导体产业链全球排名］
20世纪80年代，日本半导体产业迎来了“黄金年代”。在政府积极的产业政策支持下，日本企业通过引进、吸收并改良西方技术，充分发挥其在精密制造和质量管理方面的传统优势，实现了半导体技术和产能的跨越式发展。在动态随机存取记忆体（DRAM）市场，日本厂商市场份额一度高达80%以上。更值得注意的是，日本在半导体制造设备领域，尤其是光刻系统方面取得突破，一度垄断了全球光刻机市场。这一时期，日本半导体产业的发展也带动了消费电子产品领域的创新，进一步巩固了其在全球电子产业中的领先地位。到80年代末，全球前15大半导体厂商中，日本企业占据了7席（见表2）。
［表2：全球前十五大半导体企业（1990-2023）］
这一发展势头引发了美国的强烈反应，为遏制日本半导体产业的扩张，美国采取了一系列措施：1984年，美国国会通过了《半导体芯片保护法》，首次将积体电路版图纳入知识产权的保护范围；1985年，美国半导体行业协会以日本半导体产业存在非正常设备投资为由，对日本出口美国的价值3亿美元的芯片征收100%惩罚性关税；1986年，英特尔（Intel）等多家半导体公司联合推动政府制定为期五年的《美日半导体协定》，向日本实施限制性进口配额、高关税、限制美国企业对日本出口芯片设备和材料等一系列制裁......由此，日本半导体产业竞争力被逐渐削弱。
与此同时，美国转而积极扶持韩国和台湾的半导体企业以填补市场空白，两地的半导体产业得以迅速成长。以台湾为例，先是1987年以IBM为首的美国大厂将制造专利授权给台积电，后有1988年Intel给台积电送来一笔大单，并对200多道工艺进行指导。
日本与韩国、台湾半导体产业在数十年间的此消彼长深刻地说明，美国的强势干预也许无法如市场“无形之手”那般有效推动本国的产业发展，但在全球经济竞争中切实发挥了关键作用。如今，美式干预再次介入全球半导体产业格局，台湾的角色却发生了变化。
（二）台积电赴美，“硅盾”不攻自破
对台积电而言，台湾的电子产业基础设施十分完善，拥有稳固的供应链体系。相较之下，美国亚利桑那州素有“沙漠州”之称，电子产业基础相对薄弱，难以为台积电提供足够的供应链支持。然而，在美国的强势干预下，台当局一方面鼓吹“硅盾”假说，一方面却又将台积电当作讨好美国的厚礼送出。
［表3：各主要经济体在半导体领域的重要产业政策］
2021年5月至9月，美国商务部以解决芯片短缺问题为名，连续举办了三场半导体峰会，并以半导体市场透明度过低为由，要求各企业在11月8日前公开半导体供应链的库存及供应数据。这一要求使得一向严格保密客户名单和销售数字的台积电被迫交出芯片库存、订单和销售记录等数据，失去了其保密的第一道防线。2022年8月2日，佩洛西窜台，台积电高层陪同接待。四个月后，台积电宣布将原计划在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设的5nm先进制程晶圆厂，追加投资至超过400亿美元：第一期工程从原计划的5nm制程提升至4nm制程，计划于2024年量产；第二期工程则计划于2026年开始生产更先进的3nm芯片。尽管因工作文化冲突、熟练劳动力短缺及工会保护等问题，台积电在美国工厂的投产时间一再推迟，但在2024年4月，台积电仍宣布将在亚利桑那州兴建第三座先进制程晶圆厂，预计在2030年前采用2nm或更先进制程。至此，台积电计划在当地的总投资额已超过650亿美元。
这些举动表明，美国试图以《芯片与科学法案》等政策手段逐步掌握台积电的技术，并在本土建立先进制程生产能力。按照目前的计划，美国先进制程只比台湾晚两到三年，这几乎等同于在台湾测试完成后直接在美国量产。若然，“先进制程留在台湾”将成为空谈。基于相关情势判断，美国从人才、技术、管理等各方面掏空台积电的现实可能性不容忽视。
（三）大国半导体竞争白热化
全球半导体产业正在经历前所未有的竞争态势，美国、欧盟、日本、韩国等都将半导体产业视为国家战略性产业，投入大量资源进行研发和生产能力的提升，以确保供应链的多元化和安全性。自2022年起，一大批芯片产业支持政策出台。美国政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS）实施总经费高达500亿美元的“美国芯片”计划，旨在加强美国半导体制造、研发和劳动力发展，提升其在逻辑芯片、记忆体等领域的先进制程产能，并在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域保持领先地位。欧盟则计划投资约430亿欧元，以打造全球半导体生态系统的领先者，并提升其在全球芯片制造领域的市场份额。日本和韩国也在积极投资，以提升本国芯片制造能力和自给率水平。与此同时，印度、西班牙、巴西、越南和马来西亚等国也在积极推出政策，以吸引半导体投资和培养相关人才。
另一方面，2023年8月，华为Mate 60 pro系列手机悄然发布。根据专业机构拆机结果，该机型所搭载的麒麟9000s芯片由中芯国际制造，并采用了最先进的7nm芯片技术。在美国及其盟友的层层封锁下，中国大陆实现了关键技术突破。尽管有消息指出，中芯国际是依靠未被限制进口的DUV光刻机实现了“准7nm工艺”，该工艺可能对芯片良率和成本产生一定影响，但中国大陆在半导体制造领域的进步是毋庸置疑的。作为对比，台积电从16nm到7nm耗时3年，三星从14nm到7nm则花了5年，而中芯国际在无法获得先进技术和设备的情况下，仅用2年时间就取得了突破。不仅如此，目前全球仅有6家厂商具备生产14nm芯片的能力，而中芯国际在14nm工艺上的良率已经接近台积电，具备与美国英特尔和格芯竞争的实力。2024年5月，中国大陆“国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司”注册成立，计划募资3000亿元，相较于2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元，规模明显扩大，显示出更强的资金扶持力度。
半导体产业具有典型的高投资、高风险、长产业链等特征，随着全球主要经济体在半导体产业上的持续加码，台湾的半导体企业将面临更为严峻的市场竞争。以半导体制造为例，在先进制程和成熟制程领域，中国大陆的半导体企业正在迅速崛起，以中芯国际为代表的企业正在逐步缩小与全球领先企业的差距。中国大陆在半导体产业上不仅投入了大量资源，还制定了详细的发展战略，包括大规模的政府补贴和税收优惠，推动了本土企业的快速成长。根据IDC最新研究显示，截至2023年，中国大陆在28nm及以上制程占全球半导体市场份额已达79%。随着中国大陆的扩产，台湾在成熟制程的市场份额势必会被压缩。在尖端制造方面，由于量子隧穿效应等因素的限制，研发出更高阶制程工艺的难度陡升，半导体先进制程技术迭代的速度放缓，台积电先进制程的新工艺收入占比提升速度已经不及前代。随着摩尔定律的衰减，未来若遇到难以攻破的瓶颈，则台积电相比其他竞争对手的技术领先优势可能会被大幅削弱。尤其是三星和英特尔，它们在尖端制造工艺上投入了巨大的资源，积极追赶台积电的步伐。三星不仅在先进制程上持续发力，还在封装技术和新材料的应用上取得了显着进展；英特尔也通过重组和技术研发，力图恢复其在全球半导体制造领域的主导地位。在此背景下，台积电未来在尖端制造领域的领先地位并非不可撼动。
四、故事的另一面
（一）“硅盾”假说：危险的伪命题
“硅盾”假说认为，美国、欧盟等西方国家和中国大陆都高度依赖台湾的半导体产业，尤其是台积电，这种依赖可以作为台湾阻碍两岸统一进程的底牌。然而，这一假说的基础逻辑过于简化了中国大陆方面的战略目标，将其仅仅归结于对半导体产业的控制。对于中国大陆而言，台湾是中国领土不可分割的一部分，台湾问题涉及政治、经济、外交、军事和民族情感等多个层面，其背后的战略考量是相当复杂的。在维护国家主权和领土完整的广泛战略考量面前，单一产业利益的重要性相对有限，所谓的“硅盾”假说实为伪命题。
对美国而言，其潜在的战略选择可谓毫无底线。2023年5月，继美国前国家安全顾问奥布莱恩（Robert O'Brien）之后，民主党籍众议员莫尔顿（Seth Moulton）在智库研讨会上再度提及“炸毁台积电”的说法⑧。在零和博弈的思维模式下，阻止对手获得关键资源可能被视为一种理性选择。考虑到美国“以台制华”的惯用手段，台积电归于中国大陆是其绝不愿意看到的，“炸毁台积电”并非是毫无根据的妄言。
不止于此，随着台积电在美国、日本、德国等地投资设厂，全球半导体供应链正在逐步多元化。这一趋势在一定程度上减轻了美国等国家对台湾先进制程的依赖。而美国不断升级的出口管制和技术封锁政策也加速了中国大陆走上科技自立自强的道路，对于台湾高端制程的依赖更是被迫中断。如此一来，“硅盾”假说的前提基础也难以成立。
（二）半导体依赖下的经济隐忧
如前所述，台湾的半导体产业在全球市场中占据了重要地位，尤其是在芯片制造领域，台积电等企业享有极高的市场份额和技术优势。在台湾经济体系当中，半导体产业的地位更是举足轻重。自2015年以来，台湾半导体制造占制造业的比重稳步上升，到2022年已经接近五成（具体见图1）。2023年，台湾股票市场中半导体相关企业市值占到38%，出口中半导体产业占比达40%，贸易顺差占总额约53%。半导体市场几乎成为台湾整体经济景气程度的风向标，这种畸形产业结构使得经济的系统性风险与日俱增：其一，由于产业结构单一化，任何形式的全球供应链的中断、地缘政治风险或自然灾害等因素都可能对这一关键产业的供给链条造成重大影响，从而引发经济的剧烈波动；其二，由于单一产业对特定资源的过度依赖，当关键原材料受到限制时，台湾的整体生产能力将受到制约；其三，对单一产业的过度依赖会遏制其他产业的发展，导致整体技术创新和多样性不足，缺乏其他增长点，一旦半导体产业技术进步放缓或遭遇瓶颈，台湾的经济增长将陷入困境；其四，对半导体产业的依赖会导致台湾对半导体市场需求的变化异常敏感，技术替代、消费习惯的转变，亦或是宏观经济环境的变化都会直接影响该产业的增长潜力，若市场需求下降，经济体将遭遇严重的衰退风险。
［图1：2015-2022年台湾半导体制造业产值及其占比］
五、结语
在中美大国博弈过程中，美国长期奉行“以台制华”的策略，将台湾作为遏制中国崛起的重要筹码。台当局自诩能够身处其中并游刃有余，甚至妄图“反客为主”，利用自身地位获取更多政治和经济利益。“硅盾”假说能够流传至今，正是因为其迎合了台当局的政治诉求，企图将台湾的经济利益绑架并转化为地缘政治工具。通过强调台湾在全球科技领域的战略价值，台当局能够塑造一种外部安全依赖的氛围，诱导民众相信外部势力的介入不可或缺，藉此合理化其与美国紧密合作的对外政策。在某种程度上，这种论述既可拉拢选票，也能够将经济利益的安全化逻辑与对抗大陆的政治路径合二为一。
但若细究个中因由，不论在产业经济方面，还是在地缘政治方面，以“硅”为“盾”都并不可靠，甚至非常危险。“硅盾”妄想可能导致台湾在制定长期发展战略时产生严重误判，不仅阻碍产业经济的多元化发展，还会助长某些政治力量的冒进倾向，误以为可以藉此抗衡大陆，甚至寻求“台独”。一旦妄想破灭，台湾在国际政治经济格局中将陷入更加被动的境地。怀璧自居，最终却是授人以柄。
概言之，“硅盾”之说实为伪命题，台当局应摒弃“以武拒统”、“以独拒统”、“以硅为盾”的危险幻想。专注构建多元化、具有韧性的经济结构，积极寻求两岸关系的改善与经济合作的深化，这才是台湾确立在区域政经格局当中适恰定位的根基所在。
基金项目：本文系教育部人文社会科学重点研究基地重大项目“新时代推进祖国完全统一下的两岸规则衔接与机制对接研究”（批准号：22JJD790096）的阶段性研究成果。
注释：
①王华，李龙.全球半导体贸易网络的结构演进及稳定性分析[J/OL].科学学研究（2024-05-28）[2024-09-14].https://doi.org/10.16192/j.cnki.1003-2053.20240527.001.
②ADDISON C.Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack[M].Fusion Press,2001.
③ADDISON C.Silicon Shield[M].2009.
④ADDISON C.Silicon Shield 2025[M].Dragon Horse Films,2022.
⑤ING-WEN T.Taiwan and the Fight for Democracy[J].Foreign Affairs,2021,100(6).
⑥https://tw.news.yahoo.com/赖清德-台积电成就为世界共享-各国应共同保护-032717810.html.
⑦https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20231214-11958.html.
⑧https://tw.news.yahoo.com/美众议员疯狂建议-炸毁台积电-威慑中国-201000547.html.
（全文刊载于《中国评论》月刊2025年1月号，总第325期，P83-90）
中评社╱题：台湾“硅盾”的幻象与危机 作者：王华（厦门），厦门大学台湾研究中心副主任、厦门大学台湾研究院教授／博士生导师；李龙（厦门），厦门大学台湾研究院博士研究生
【摘要】缘于台湾在电子产品制造尤其是半导体领域的全球优势，“硅盾”假说流行至今，此假说认为全球科技产业对台湾半导体供应的高度依赖将可确保其得到西方的军事保护。单从台湾半导体产业的发展历程来看，当下其在全球半导体产业链当中确实居于领先地位，但若考虑全球半导体产业竞争不断加剧的事实以及地缘政治的复杂性，“硅盾”假说则明显具有严重的逻辑缺陷，实为伪命题。台湾当局若将其半导体产业视作在中美大国博弈当中藉机取利的政治筹码，不仅可能误导决策，还可能损害其长期利益，加剧系统性风险。所谓“硅盾”，乃是危险的幻象，其背后隐藏的是台当局的战略误判，以及在复杂国际环境中的迷失。
一、引言
近年来，全球半导体产业的重要性日益凸显。根据SEMI的预测，随着新一轮增长周期的到来，2024年全球半导体产业增长将超过10%，市场规模接近6000亿美元，2030年全球半导体销售额更是有望突破一万亿美元。作为现代信息技术和工业自动化的基础，半导体产业的竞争力也会直接影响到各经济体在全球科技竞争中的地位。人工智能的发展依赖高性能的图形处理器（GPU）和专用积体电路（ASIC），5G/6G通信网络的建设依赖先进的射频芯片和基站处理器，自动驾驶、量子计算等前沿科技同样都离不开半导体芯片的创新。此外，半导体技术的进步还渗透到传统制造业、交通运输、医疗健康和能源等各个领域，成为推动现代经济转型升级的重要引擎。
在这一关键产业中，台湾凭藉先进的制造技术和良好的产业生态，占据着至关重要的地位①。其中，台积电（TSMC）成为全球第一大晶圆代工企业，在先进制造工艺上处于世界领先水平，为苹果、英伟达等科技巨头提供高端芯片制造服务。而在商业故事之外，台积电等企业被赋予政治色彩，“硅盾”（Silicon Shield）假说引起了广泛讨论。该假说认为，台湾在全球半导体产业中的关键地位能够在地缘政治冲突中为其提供一定的战略保护。然而，随着中美科技竞争加剧以及全球供应链多样化和替代性策略的推进，所谓的“硅盾”之有效性值得进一步探讨和审视。
二、“硅盾”假说的现实基础
（一）“硅盾”：从假说到政治工具
“硅盾”是由澳大利亚记者Craig Addison在2001年出版的《Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack》一书中首次提出的概念。Addison认为，台湾作为全球90%的IT产品的生产地，对该地区的攻击将切断全球资讯产业的供应链，故以美国为首的西方国家出于自身利益会军事干预保护台湾②。随着时间推移，“硅盾”概念在地缘政治和国际关系领域中逐渐获得关注。尽管台湾的很多电子产品生产（包括笔记本电脑和手机）都转移到了中国大陆，但Addison在2009年制作的《Silicon Shield》纪录片中强调，电子产品生产中的关键技术仍然被台湾掌控，“硅盾”屏障将维持台海和平③。
数十年来，台湾凭藉其强大的芯片制造能力逐渐主导全球市场，“硅盾”所指也由电子产品制造业聚焦于半导体产业。在新冠疫情期间，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，“硅盾”概念获得了广泛的国际关注④。根据“硅盾”假说，全球科技产业对台湾地区半导体供应的高度依赖，使得国际社会（尤其是美国和中国大陆）在处理与台湾相关的地缘政治问题时，会慎重考虑维护半导体供应链的稳定性，从而避免采取激进的军事行动。
这一观点在台湾得到不少人的支持，甚至成为“台独”政治妄想的支撑。蔡英文2021年在《Foreign Affairs》上发文宣称：“台湾的半导体产业尤其重要，它是台湾保护自己和其他国家免受任何势力破坏全球供应链的激进企图的‘硅盾’。我们正在努力通过新的区域高端生产中心计划进一步加强我们在确保全球供应链安全方面的作用，这将巩固我们在全球供应链中的地位。”⑤2023年3月，赖清德在公开活动上致词时放言：“台积电的成就被世界所共享，它牵涉全球文明进步，因此不只台湾对台积电有责任，全世界都有责任保护台积电。”⑥
（二）台湾地区半导体产业的崛起：从技术引进到全球领先
台湾半导体产业的发展历程可以追溯到上世纪70年代。台当局为了推动经济发展和产业升级，开始大力发展高科技产业。1973年，在孙运璇的推动下，台当局成立了工业技术研究院，并于次年二月的“豆浆店会议”决定将半导体产业作为台湾地区经济发展的重点。1975年，台湾用350万美元引进美国无线电公司（RCA）的半导体技术，其中涉及330人次的人才交流培训计划，包括电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与生产管理等，为台湾半导体产业奠定了基础。1980年代，在台当局支持下，联华电子和台积电相继成立，台积电更是开创了无晶圆厂（Fabless）与代工厂（Foundry）分工合作的产业模式。1990年代，通过不断提升技术水平和扩大产能，台积电和联电（UMC）等企业在全球市场中开始崭露头角。
历经三十多年，台积电已经发展成为全球晶圆代工领域的龙头企业。⑦从制造工艺来看，台积电早在2022年底便实现了3nm制程的量产，并预计在2025年量产2nm制程晶圆，而三星的3nm制程工艺直到今年6月才趋于成熟；从生产效率来看，目前台积电7nm制程的良率高达95%，而三星仅为60%；从市场份额来看，2023年第四季度，台积电以61%的市场占有率稳居全球晶圆代工第一。正因如此，不少人成为了“硅盾”假说的拥趸。
事实上，台湾半导体产业的成功并非仅仅依靠台积电一家公司。作为全球第三大晶圆代工厂，联电（UMC）在成熟制程市场占据着重要地位；在IC设计领域，联发科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）等公司也在各自的细分市场中保持领先；在封装测试领域，日月光（ASE）、力成（PTI）、京元电子（KYEC）等厂商长期位居全球前列。台湾通过在设计、制造、封装测试等环节构建起完整的产业链，奠定了其半导体产业的核心竞争力。2023年台湾在晶圆代工和IC封装测试方面的产值均为全球第一（具体见表1）。在晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9%（不包括整合元件制造商）；在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%；即使是在IC设计方面，台湾产值也达到352亿美元，占全球21.3%，仅次于美国。
三、“硅盾”假说的现实挑战
（一）回顾美日半导体之争
要全面理解当前全球半导体产业的复杂格局，必须追溯至20世纪80年代的美日半导体贸易冲突。这场持续十余年的技术和经济角逐不仅是两个大国间的产业竞争，更是塑造现代半导体产业全球化分工体系的关键转折点。
［表1：2023年台湾地区半导体产业链全球排名］
20世纪80年代，日本半导体产业迎来了“黄金年代”。在政府积极的产业政策支持下，日本企业通过引进、吸收并改良西方技术，充分发挥其在精密制造和质量管理方面的传统优势，实现了半导体技术和产能的跨越式发展。在动态随机存取记忆体（DRAM）市场，日本厂商市场份额一度高达80%以上。更值得注意的是，日本在半导体制造设备领域，尤其是光刻系统方面取得突破，一度垄断了全球光刻机市场。这一时期，日本半导体产业的发展也带动了消费电子产品领域的创新，进一步巩固了其在全球电子产业中的领先地位。到80年代末，全球前15大半导体厂商中，日本企业占据了7席（见表2）。
［表2：全球前十五大半导体企业（1990-2023）］
这一发展势头引发了美国的强烈反应，为遏制日本半导体产业的扩张，美国采取了一系列措施：1984年，美国国会通过了《半导体芯片保护法》，首次将积体电路版图纳入知识产权的保护范围；1985年，美国半导体行业协会以日本半导体产业存在非正常设备投资为由，对日本出口美国的价值3亿美元的芯片征收100%惩罚性关税；1986年，英特尔（Intel）等多家半导体公司联合推动政府制定为期五年的《美日半导体协定》，向日本实施限制性进口配额、高关税、限制美国企业对日本出口芯片设备和材料等一系列制裁......由此，日本半导体产业竞争力被逐渐削弱。
与此同时，美国转而积极扶持韩国和台湾的半导体企业以填补市场空白，两地的半导体产业得以迅速成长。以台湾为例，先是1987年以IBM为首的美国大厂将制造专利授权给台积电，后有1988年Intel给台积电送来一笔大单，并对200多道工艺进行指导。
日本与韩国、台湾半导体产业在数十年间的此消彼长深刻地说明，美国的强势干预也许无法如市场“无形之手”那般有效推动本国的产业发展，但在全球经济竞争中切实发挥了关键作用。如今，美式干预再次介入全球半导体产业格局，台湾的角色却发生了变化。