陆将吃下全球3成晶片产量　外媒曝时间表

　　中评社台北7月1日电／外媒Tom's Hardware报导，研究机构Yole Group预测，中国大陆将在2030年成为全球最大的晶圆代工中心，吃下高达30%的产能。目前台湾的产能占比最高达23%，大陆以21%紧追在后，大陆晶片业受到美国强力制裁，积极发展自主技术，在国内进行大规模投资，虽无法顺利推进先进技术发展，但成熟制程的影响力不断扩大。

　　报导提到，大陆2024年的半导体产量为每月885万片晶圆，已经较前一年成长15%，预计今年会来到1010万片晶圆的规模，透过新建18座晶圆厂实现目标。美国是全球最大的晶圆消费国，占全球需求的57%，但其产能仅约10%。

　　欧洲与日本的晶圆代工产能够满足自身需求，东南亚晶圆代工厂商的产能合计约6%，主要是为了满足美国与大陆的半导体需求。报导指出，尽管大陆未来会在产能上取得优势，但哪个国家会在不久后的将来取得技术领先，目前没有答案。

　　此外，包括台积电与三星在内的晶圆代工厂已确定在美国设厂，台积电甚至预估，当亚利桑那州的建厂计画完成后，2奈米以下产能，美国厂会吃下30%左右的占比，届时美国的晶圆产能也会有所提升。

　　若从产值来看，市调机构TrendForce数据显示，台积电仍是龙头市占率攀升至67.1%，第二名的三星略为萎缩，市占率8.1%，中芯第三名市占率5.5%，联电以4.7%市占率暂居第四名，第五名格罗方德吃下4.6%市占率。