中国半导体自强　无惧美打压

　　中评社香港8月15日电／大公报报导，中国半导体产业快速发展壮大，其中芯片产能大增，位列全球第三，今年上半年进口芯片数量同比下跌，一定程度反映芯片自给率上升。近日美国通过芯片法案，限制获取补贴企业在华投资扩产，阻挠中国半导体产业发展的图谋不会得逞。创新驱动发展战略之下，中国展现出科技自强自立的坚定决心与信心，在芯片领域上将会突破卡脖子的技术难关。

　　美国阻挠中国科技发展与进步的图谋死心不息，限制获得补贴的半导体企业在华投资扩产，这无疑是设置贸易与投资壁垒，扰乱国际贸易与全球产业链供应链分工，美国此举损人不利己，到头来得不偿失，拖垮自身经济。

　　面对通胀高烧不退、经济陷入技术性衰退的困局，美国不去反省检讨，只是一味推诿塞责。例如美国认为当前高通胀问题，一个重要原因是芯片供应出现问题，推高汽车、家电等商品价格，归咎美国只生产全球约10%的芯片，新增产能流向中国。为了扩大芯片产能、缓解高通胀，美国总统拜登签署芯片和科学法案，为芯片产业提供527亿美元补贴与240亿美元税务抵免，其中特别规定获得补贴的半导体企业须在本土生产芯片，并且10年内不能扩大在华投资。换言之，美国芯片新规显然是一项排他性政策，矛头明显指向中国。