美拉拢打压中国芯 荷日忧引火自焚未达协议
美国总统拜登政府过去一年多以来，一直试图与荷日达成协议，目的是让中国更难开发先进半导体，但在达成三方协议前，美国便单方面实施对华出口管控措施。美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特韦斯表示，芯片制造工具市场由3家美国公司，以及日本的东京电子和荷兰的阿斯麦主导，他承认美方的单边行动将冲击美国企业，但这可向盟友显示出美方认真对待这问题。美国商务部长雷蒙多其后表示，荷兰和日本将跟随美国的脚步。
美激进措施惹盟友质疑
据知情人士表示，今年较早时，这三个国家曾接近达成一项暂定协议，禁止向中国出口能制造10纳米芯片的工具，但在美国强调需要将标准升至14纳米后，荷兰方面便退却了。此外，美国国家安全顾问沙利文今年9月称，美国应放弃目前始终保持领先竞争对手两代芯片的策略，而应努力“保持尽可能大的领先优势”，这番言论表明拜登将采取比一些盟友原本预计的更激进做法，令荷兰感到不安。
卡内基国际和平基金会技术专家贝特曼表示，“由于这些新管制措施相当激进，差不多要从根本上箝制中国的技术发展管制，是否可行将有待验证。” 新美国安全中心的贸易与安全专家基尔克里斯也质疑是否会有伙伴或盟友，按照新的美国战略实施管制，“有其他国家同意参与这项激进的战略吗？” 曾任日本经济产业省官员的日本明星大学教授细川昌彦表示，在美国采取单边行动前，美国、日本和欧盟国家包括荷兰已花数月时间讨论一套联合框架。他指日方在整体框架上与美方是一致的，但警告称，日本的法律限制让东京方面很难在没有达成国际共识的情况下实施管制。