日本30家半导体后制程企业联手抗衡海外
“后制程是日本可以显示存在感的领域。希望会员企业能够做出新的尝试”。总部设在佐贺县吉野里町的日本OSAT联合会的会长澄田诚（TDK前会长）如此呼吁。OSAT是负责半导体组装及最终检测的“后制程外包公司”的简称。
日本国内的主要后制程企业有一大半都加入了这个联合会。目前共有约30家企业加盟，员工规模达到约1.5万人。最大的独立企业AOI ELECTRONICS（高松市），以及在大分县和福冈县设有据点的美资企业Amkor Technology Japan（大分县臼杵市）等也已加入进来。
8成是中小企业
日本国内的后制程月产能超过11亿颗晶片，从交货的对象领域来看，汽车和工业设备各占4成，剩下的2成是民用产品。就连这样的基础数据，在联合会成立之前业界也未能掌握。原因是地方的中小企业占到8成，而且缺乏共用课题和资讯的平台。
联合会最早将于2025年夏季按照设备自动化、生产数据共用、人才培养等5大主题设立分组会。针对共同课题展开认真讨论的举措将正式启动。
半导体生产大致分为“前制程”和“后制程”。前制程是指在硅晶圆上形成电路等作业环节。已进驻日本熊本县的台积电（TSMC）以及以在北海道量产最尖端半导体为目标的Rapidus主要负责前制程。
接下来的后制程则是从晶圆中切割出晶片，并用树脂进行封装。要将半导体加工成可嵌入最终产品的状态，后制程是必不可少的环节。
为什么日本各家半导体企业要在后制程领域展开合作呢？背后原因在于2大全球性趋势。
首先是半导体的进化空间被认为在后制程领域。在前制程方面，提高性能的电路精细化已接近技术极限。而后制程则被认为仍有通过连接或垂直堆迭多颗晶片来提升性能的空间。
调查公司Global Information和印度Knowledge Sourcing Intelligence的数据显示，预计后制程相关市场规模到2030年将比2025年的预测值增长73%，扩大至799亿美元。
第2个趋势是半导体在经济安全保障中越来越重要。中美等主要国家纷纷在本国构建半导体供应链。如果日本不完善后制程体制，即使是用于汽车等的老款产品，在紧急情况下供应链也可能被切断。
联合会还考虑向日本政府申请补贴以推进各公司更新设备。AOI ELECTRONICS的执行董事泽本修一表示：“在海外，国家有时会补贴投资额的7成以上。如果（日本）企业100%自行投资，在成本上无法与之抗衡”。
澄田诚会长说：“即使不像前制程那样投资1万亿日元规模，后制程（整个行业）只需100亿~200亿日元就能做很多事”。他估算，如果引入最先进的设备，“生产成本可能会下降2成左右”。
联合会还提出了将各公司的生产资讯做成资料库的构想。如果能够管理生产品种和供应链资讯，企业间的生产互补和联合采购等合作将更加容易。
以九州等地为基地
日本国内的后制程企业最初是作为大型电子和半导体生产商的合作公司起步的。例如，日本大分县聚集了东芝和美国德州仪器等的生产基地。在其周边诞生了负责后制程的企业，目前九州仍然是一个重要基地。
但日本的半导体产业自1980年代以来受贸易摩擦和市场低迷的影响，失去了竞争力。在后制程方面，设备更新和技术开发也落后于海外企业。
目前，日本国内的后制程企业主要承接用于汽车和工业设备的电路线宽为几十奈米的老款产品。还不具备承接台积电生产的2奈米等最尖端产品的实力。这些危机感促成了联合会的成立。
联合会能否成为日本半导体后制程行业重组的契机，使大型企业诞生？日本OSAT联合会的事务局长林力表示：“我们不是促进合纵连横的团体”。但他也说：“如果经营者有机会开诚布公地交谈，可能会自发地产生合在一起会更有协同效应的想法”。
尽管如此，日本企业与世界的差距仍然很大。台湾的调查公司TrendForce的数据显示，在后制程企业的全球销售额排名中，首位的台湾日月光投资控股等前5家企业的市占率超过8成。前10家几乎都是台湾或中国大陆的企业，没有一家日本企业。
日本企业要想缩小与世界的差距，关键在于能多快地实施必要的措施。