巴克莱曝光晶片关税细节 台AI晶片难逃?

巴克莱银行。(照:巴克莱银行网站)

  中评社台北7月22日电/影响台湾产业甚巨的美国半导体关税即将出炉,不仅英国《经济学人》示警台湾的半导体产业将可能成为首波重灾区,英国巴克莱银行在最新报告中指出,美国232条款半导体关税征收最可能在8月中旬之后实施,最迟不超过9月,实际税率可能采用递增模式,且影响超出市场预期,预估关税将对2025下半年至2026年的晶片需求造成重大冲击。

  《经济学人》撰文指出,特朗普针对特定产业的关税,才真正具有威胁性,拥有先进产业的国家恐成为海啸第一排,举例如台湾将面临半导体关税,印度及新加坡恐受到药品关税冲击等。

  根据《工商时报》新闻网报导指出,在巴克莱发布最新报告中显示,中美暂停加征关税将于8月12日到期,预计将获得延长,特朗普和商务部长卢特尼克的表态暗示,半导体行业“国家安全”贸易调查报告可能在7月底准备就绪,但会在药品行业调查结束后推进,因为药品被视为优先事项。

  巴克莱认为,考虑到当前时间进程,半导体行业关税最可能在8月中旬之后实施,最迟不会超过9月,除非出现其他延误因素。巴克莱也提醒,与“对等关税”不同,232条款下的半导体关税一旦宣布很可能会持续执行。

  另外,市场普遍预期的25%统一关税率是基于先前232条款调查的历史先例,但巴克莱分析师认为此假设可能过于乐观,可能有两种税率模式,第一为递增式关税模式:考虑到美国本土晶圆厂建设成本较高,25%的税率可能不足以推动制造业回流,政府可能采用阶梯式关税,初期税率较低,随时间推移逐步提高,给予产业调整供应链的缓冲期。这一模式已在汽车产业中得到应用。