晶圆代工2.0首季　台积电市占冲上35%

　　中评社台北6月24日电／研究机构Counterpoint Research今日发表全球半导体晶圆代工相关新闻稿指出，2025年第一季，全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，较去年同期成长13%，主要受惠于AI与高效能运算（HPC）晶片需求强劲，进一步推动先进制程（如3奈米与4奈米）与先进封装技术的应用。台积电今年首季全球晶圆代工2.0市占率冲上35%新高，成长优于产业表现。

　　该机构分析，台积电凭藉其领先的先进制程与先进封装能力，在第1季市占提升至35%，不仅稳固其市场主导地位，亦大幅领先整体产业成长幅度。

　　该机构分析，封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收年增约7%；其中，日月光、硅品与Amkor因承接来自台积电AI晶片订单的先进封装外溢需求，受益明显。

　　该机构分析，相较之下，非记忆体IDM厂商如NXP、Infineon与Renesas，则因车用与工业应用需求疲弱，营收年减3%，拖累整体市场成长动能。光罩（Photomask）领域则因2奈米制程推进与AI／Chiplet设计复杂度提升而展现出良好韧性。

　　Counterpoint Research研究副总监Brady Wang表示，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收年增超过三成，领跑市场。相比之下，Intel虽凭藉18A/Foveros技术取得部分进展，Samsung在3奈米GAA开发上仍受限于良率挑战。

　　Counterpoint Research资深分析师William Li则指出，AI已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先顺序，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。展望未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“Foundry 2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI应用普及、Chiplet整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一波半导体技术创新浪潮。