台湾“硅盾”的幻象与危机
中评社╱题：台湾“硅盾”的幻象与危机 作者：王华（厦门），厦门大学台湾研究中心副主任、厦门大学台湾研究院教授／博士生导师；李龙（厦门），厦门大学台湾研究院博士研究生
【摘要】缘于台湾在电子产品制造尤其是半导体领域的全球优势，“硅盾”假说流行至今，此假说认为全球科技产业对台湾半导体供应的高度依赖将可确保其得到西方的军事保护。单从台湾半导体产业的发展历程来看，当下其在全球半导体产业链当中确实居于领先地位，但若考虑全球半导体产业竞争不断加剧的事实以及地缘政治的复杂性，“硅盾”假说则明显具有严重的逻辑缺陷，实为伪命题。台湾当局若将其半导体产业视作在中美大国博弈当中藉机取利的政治筹码，不仅可能误导决策，还可能损害其长期利益，加剧系统性风险。所谓“硅盾”，乃是危险的幻象，其背后隐藏的是台当局的战略误判，以及在复杂国际环境中的迷失。
一、引言
近年来，全球半导体产业的重要性日益凸显。根据SEMI的预测，随着新一轮增长周期的到来，2024年全球半导体产业增长将超过10%，市场规模接近6000亿美元，2030年全球半导体销售额更是有望突破一万亿美元。作为现代信息技术和工业自动化的基础，半导体产业的竞争力也会直接影响到各经济体在全球科技竞争中的地位。人工智能的发展依赖高性能的图形处理器（GPU）和专用积体电路（ASIC），5G/6G通信网络的建设依赖先进的射频芯片和基站处理器，自动驾驶、量子计算等前沿科技同样都离不开半导体芯片的创新。此外，半导体技术的进步还渗透到传统制造业、交通运输、医疗健康和能源等各个领域，成为推动现代经济转型升级的重要引擎。
在这一关键产业中，台湾凭藉先进的制造技术和良好的产业生态，占据着至关重要的地位①。其中，台积电（TSMC）成为全球第一大晶圆代工企业，在先进制造工艺上处于世界领先水平，为苹果、英伟达等科技巨头提供高端芯片制造服务。而在商业故事之外，台积电等企业被赋予政治色彩，“硅盾”（Silicon Shield）假说引起了广泛讨论。该假说认为，台湾在全球半导体产业中的关键地位能够在地缘政治冲突中为其提供一定的战略保护。然而，随着中美科技竞争加剧以及全球供应链多样化和替代性策略的推进，所谓的“硅盾”之有效性值得进一步探讨和审视。
二、“硅盾”假说的现实基础
（一）“硅盾”：从假说到政治工具
“硅盾”是由澳大利亚记者Craig Addison在2001年出版的《Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack》一书中首次提出的概念。Addison认为，台湾作为全球90%的IT产品的生产地，对该地区的攻击将切断全球资讯产业的供应链，故以美国为首的西方国家出于自身利益会军事干预保护台湾②。随着时间推移，“硅盾”概念在地缘政治和国际关系领域中逐渐获得关注。尽管台湾的很多电子产品生产（包括笔记本电脑和手机）都转移到了中国大陆，但Addison在2009年制作的《Silicon Shield》纪录片中强调，电子产品生产中的关键技术仍然被台湾掌控，“硅盾”屏障将维持台海和平③。
数十年来，台湾凭藉其强大的芯片制造能力逐渐主导全球市场，“硅盾”所指也由电子产品制造业聚焦于半导体产业。在新冠疫情期间，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，“硅盾”概念获得了广泛的国际关注④。根据“硅盾”假说，全球科技产业对台湾地区半导体供应的高度依赖，使得国际社会（尤其是美国和中国大陆）在处理与台湾相关的地缘政治问题时，会慎重考虑维护半导体供应链的稳定性，从而避免采取激进的军事行动。
这一观点在台湾得到不少人的支持，甚至成为“台独”政治妄想的支撑。蔡英文2021年在《Foreign Affairs》上发文宣称：“台湾的半导体产业尤其重要，它是台湾保护自己和其他国家免受任何势力破坏全球供应链的激进企图的‘硅盾’。我们正在努力通过新的区域高端生产中心计划进一步加强我们在确保全球供应链安全方面的作用，这将巩固我们在全球供应链中的地位。”⑤2023年3月，赖清德在公开活动上致词时放言：“台积电的成就被世界所共享，它牵涉全球文明进步，因此不只台湾对台积电有责任，全世界都有责任保护台积电。”⑥
（二）台湾地区半导体产业的崛起：从技术引进到全球领先
台湾半导体产业的发展历程可以追溯到上世纪70年代。台当局为了推动经济发展和产业升级，开始大力发展高科技产业。1973年，在孙运璇的推动下，台当局成立了工业技术研究院，并于次年二月的“豆浆店会议”决定将半导体产业作为台湾地区经济发展的重点。1975年，台湾用350万美元引进美国无线电公司（RCA）的半导体技术，其中涉及330人次的人才交流培训计划，包括电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装、测试、应用与生产管理等，为台湾半导体产业奠定了基础。1980年代，在台当局支持下，联华电子和台积电相继成立，台积电更是开创了无晶圆厂（Fabless）与代工厂（Foundry）分工合作的产业模式。1990年代，通过不断提升技术水平和扩大产能，台积电和联电（UMC）等企业在全球市场中开始崭露头角。
历经三十多年，台积电已经发展成为全球晶圆代工领域的龙头企业。⑦从制造工艺来看，台积电早在2022年底便实现了3nm制程的量产，并预计在2025年量产2nm制程晶圆，而三星的3nm制程工艺直到今年6月才趋于成熟；从生产效率来看，目前台积电7nm制程的良率高达95%，而三星仅为60%；从市场份额来看，2023年第四季度，台积电以61%的市场占有率稳居全球晶圆代工第一。正因如此，不少人成为了“硅盾”假说的拥趸。
事实上，台湾半导体产业的成功并非仅仅依靠台积电一家公司。作为全球第三大晶圆代工厂，联电（UMC）在成熟制程市场占据着重要地位；在IC设计领域，联发科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）等公司也在各自的细分市场中保持领先；在封装测试领域，日月光（ASE）、力成（PTI）、京元电子（KYEC）等厂商长期位居全球前列。台湾通过在设计、制造、封装测试等环节构建起完整的产业链，奠定了其半导体产业的核心竞争力。2023年台湾在晶圆代工和IC封装测试方面的产值均为全球第一（具体见表1）。在晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9%（不包括整合元件制造商）；在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%；即使是在IC设计方面，台湾产值也达到352亿美元，占全球21.3%，仅次于美国。
三、“硅盾”假说的现实挑战
（一）回顾美日半导体之争
要全面理解当前全球半导体产业的复杂格局，必须追溯至20世纪80年代的美日半导体贸易冲突。这场持续十余年的技术和经济角逐不仅是两个大国间的产业竞争，更是塑造现代半导体产业全球化分工体系的关键转折点。
［表1：2023年台湾地区半导体产业链全球排名］
20世纪80年代，日本半导体产业迎来了“黄金年代”。在政府积极的产业政策支持下，日本企业通过引进、吸收并改良西方技术，充分发挥其在精密制造和质量管理方面的传统优势，实现了半导体技术和产能的跨越式发展。在动态随机存取记忆体（DRAM）市场，日本厂商市场份额一度高达80%以上。更值得注意的是，日本在半导体制造设备领域，尤其是光刻系统方面取得突破，一度垄断了全球光刻机市场。这一时期，日本半导体产业的发展也带动了消费电子产品领域的创新，进一步巩固了其在全球电子产业中的领先地位。到80年代末，全球前15大半导体厂商中，日本企业占据了7席（见表2）。
［表2：全球前十五大半导体企业（1990-2023）］
这一发展势头引发了美国的强烈反应，为遏制日本半导体产业的扩张，美国采取了一系列措施：1984年，美国国会通过了《半导体芯片保护法》，首次将积体电路版图纳入知识产权的保护范围；1985年，美国半导体行业协会以日本半导体产业存在非正常设备投资为由，对日本出口美国的价值3亿美元的芯片征收100%惩罚性关税；1986年，英特尔（Intel）等多家半导体公司联合推动政府制定为期五年的《美日半导体协定》，向日本实施限制性进口配额、高关税、限制美国企业对日本出口芯片设备和材料等一系列制裁......由此，日本半导体产业竞争力被逐渐削弱。
与此同时，美国转而积极扶持韩国和台湾的半导体企业以填补市场空白，两地的半导体产业得以迅速成长。以台湾为例，先是1987年以IBM为首的美国大厂将制造专利授权给台积电，后有1988年Intel给台积电送来一笔大单，并对200多道工艺进行指导。
日本与韩国、台湾半导体产业在数十年间的此消彼长深刻地说明，美国的强势干预也许无法如市场“无形之手”那般有效推动本国的产业发展，但在全球经济竞争中切实发挥了关键作用。如今，美式干预再次介入全球半导体产业格局，台湾的角色却发生了变化。