台半导体产值去年逾5兆　工研院：今年冲6兆

　　中评社台北2月17日电／台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体业产值首度突破新台币5兆元关卡，达5兆3151亿元，增加22.4%，预期2025年产值可望进一步突破6兆元关卡，达6兆1785亿元，再增加16.2%。

　　工研院产科国际所指出，2024年台湾IC制造业产值达3兆4195亿元，增加28.4%，为台湾半导体业成长最强劲的次产业。台积电在高效能运算和智慧手机平台业绩强劲成长下，2024年总营收攀高至2兆8943亿元，是台湾IC制造业主要成长动能。

　　台湾IC设计业2024年产值1兆2721亿元，增加16%，IC封装业产值4233亿元，增加7.7%，IC测试业产值2002亿元，增加5%。

　　产科国际所预期，2025年台湾半导体业产值可望达6兆1785亿元，将增加16.2%，其中，IC制造业产值将突破4兆元关卡，达4兆827亿元，增加19.4%，仍是台湾半导体业产值成长的主要动能，又以台积电为主要驱动力。

　　产科国际所预估，台湾IC设计业2025年产值将约1兆4155亿元，增加11.3%，IC封装业产值4608亿元，增加8.9%。IC测试业产值2195亿元，增加9.6%。

　　产科国际所表示，台湾半导体业2024年产值增幅高于全球半导体业19.1%水准，2025年台湾半导体业产值增幅将持续高于全球半导体业的11.2%。