美国进一步强化对华半导体出口管制

　　NHK消息，拜登政府在去年10月宣布，限制向中国出口可用于人工智能等、并且可进一步应用于大规模杀伤性武器开发及最新军事系统等的先进半导体及其制造设备。

　　新措施除了将美国制造商在出口管制范围外开发并持续向中国市场销售的部分半导体纳入管制范围，还扩大了从美国出口先进半导体等时需要政府许可的国家的数量，以提高管制效果。

　　拜登总统希望在11月中旬的旧金山亚太经合组织（APEC）会议期间与习近平主席举行首脑会谈。新的管制措施是否会影响到两国关系，引人关注。