SEMICON国际半导体展登场规模再创新高
中评社台北9月6日电／SEMICON Taiwan 2023国际半导体展6日登场，今年展览专区再度设置国家专区，吸引美国、日本、德国、英国、新加坡等10国参与，另外，预计举办20多场论坛及座谈会，累计产值直逼40兆元新台币。兆、亿级讲者齐聚，包括台积电、日月光、鸿海、超微（AMD）等25位产业领袖轮番担任主题讲者分享前瞻趋势。
国际半导体展开展，SEMI特别邀请“行政院”院长陈建仁、副院长郑文灿、“总统府”秘书长林佳龙、美国在台协会（AIT）处长孙晓雅、SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha、SEMI全球董事会主席Mary Puma、台湾半导体产业协会（TSIA）常务理事暨钰创董事长暨创办人卢超群等产官代表，揭开3天展会序幕，开启半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题的热烈交流。
台媒报导，今日下午下午重磅登场的“大师论坛（CEO Summit）”由日月光半导体执行长吴田玉、台积电董事长刘德音、Cadence总裁暨执行长Anirudh Devgan、科林研发总裁暨执行长Tim Archer、Tokyo Electron（TEL）社长暨执行长河合利树、Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia，以及默克电子科技事业体技术长John Langan等产业意见领袖，聚焦产业创新趋势，勾勒产业黄金20年航道。
陈建仁致词时表示，为协助半导体产业发展，政府将透过《产业创新条例》第10条之2，鼓励台湾产业投入开发前瞻创新技术及购置先进制程设备；同时，也正规划“晶创台湾计划”，预计在10年内打造台湾成为国际IC设计重镇。陈建仁期盼透过此次展出，为台湾凝聚各界力量、拓展跨国商机，进一步探询未来市场科技趋势，共促产业永续发展。
SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha于开幕致词时表示，台湾半导体产业的战略定位及灵活的适应力优势，正扮演全球产业创新及韧性的枢纽，今年展览规模再创新高就是最好的例证。台湾在全世界科技发展中的关键角色，有助于促进国家、区域间更频繁的互动，进而引领各国产业升级。预期在各国政府及全球半导体厂商的共同努力之下，半导体产业将持续运用先进制程、异质整合、材料创新、AI与机器学习等尖端科技，推进创新以满足产业需求并兼顾永续发展。
日月光半导体执行长吴田玉指出，随着AI应用越来越多元，加上资料中心高速运算及传输需求不断攀升，硅光子科技将成为下一波关键趋力（The Next Big Thing）。目前硅光子科技正不断突破门槛，朝大幅节省能耗演进，对环境更加友善、兼顾永续发展；而频宽密度亦持续提高，有助加快传输速度。预期硅光子科技将颠覆人类对于科技的想像，并带来更多生活上的帮助。
台湾半导体产业协会（TSIA）常务理事、钰创科技董事长卢超群则说，台湾在全球半导体业扮演重要关键角色， AI、汽车、伺服器、PC与手机等终端应用，可望带领半导体持续创新高。另外，疫情后将出现7个足以改变人类生活重大变革，包括生成式AI（即ChatGPT）、量子计算、待验证的超导体新科技、2奈米制程、异质整合、NVIDIA推升AI产业成长性、全球气候变迁等。
SEMICON Taiwan 2023未来两天将持续透过论坛与座谈会，探讨半导体产业永续发展的多元议题，包括“全球汽车晶片高峰论坛”、“半导体先进制程科技论坛”、“半导体资安趋势高峰论坛”，由众多影响力的产业领袖带来精采演说，于三天展会期间提供崭新趋势洞察、促进业界交流并推动产业创新升级。
致词结束后，陈建仁与郑文灿、林佳龙、“行政院”发言人林子伦、“经济部次长”林全能、“数位发展部次长”李怀仁、孙晓雅、SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha、全球董事会主席Mary Puma等人，一同按下仪式台柱启动按钮，台柱上方圆盘随即旋转一周，完成开幕仪式。随后，陈建仁前往参观台湾西克股份有限公司、工研院资讯与通讯研究所、摄阳企业股份有限公司、钰祥企业股份有限公司等展区，了解半导体等高科技技术及设备，最后并在“SEMICON TAIWAN”背板前合影留念。
中评社台北9月6日电／SEMICON Taiwan 2023国际半导体展6日登场，今年展览专区再度设置国家专区，吸引美国、日本、德国、英国、新加坡等10国参与，另外，预计举办20多场论坛及座谈会，累计产值直逼40兆元新台币。兆、亿级讲者齐聚，包括台积电、日月光、鸿海、超微（AMD）等25位产业领袖轮番担任主题讲者分享前瞻趋势。
国际半导体展开展，SEMI特别邀请“行政院”院长陈建仁、副院长郑文灿、“总统府”秘书长林佳龙、美国在台协会（AIT）处长孙晓雅、SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha、SEMI全球董事会主席Mary Puma、台湾半导体产业协会（TSIA）常务理事暨钰创董事长暨创办人卢超群等产官代表，揭开3天展会序幕，开启半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题的热烈交流。
台媒报导，今日下午下午重磅登场的“大师论坛（CEO Summit）”由日月光半导体执行长吴田玉、台积电董事长刘德音、Cadence总裁暨执行长Anirudh Devgan、科林研发总裁暨执行长Tim Archer、Tokyo Electron（TEL）社长暨执行长河合利树、Google生成式AI解决方案架构副总裁Hamidou Dia，以及默克电子科技事业体技术长John Langan等产业意见领袖，聚焦产业创新趋势，勾勒产业黄金20年航道。
陈建仁致词时表示，为协助半导体产业发展，政府将透过《产业创新条例》第10条之2，鼓励台湾产业投入开发前瞻创新技术及购置先进制程设备；同时，也正规划“晶创台湾计划”，预计在10年内打造台湾成为国际IC设计重镇。陈建仁期盼透过此次展出，为台湾凝聚各界力量、拓展跨国商机，进一步探询未来市场科技趋势，共促产业永续发展。
SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha于开幕致词时表示，台湾半导体产业的战略定位及灵活的适应力优势，正扮演全球产业创新及韧性的枢纽，今年展览规模再创新高就是最好的例证。台湾在全世界科技发展中的关键角色，有助于促进国家、区域间更频繁的互动，进而引领各国产业升级。预期在各国政府及全球半导体厂商的共同努力之下，半导体产业将持续运用先进制程、异质整合、材料创新、AI与机器学习等尖端科技，推进创新以满足产业需求并兼顾永续发展。