三安光电与意法半导体32亿美元合资建厂

　　三安光电6月7日晚间公告，合资公司将由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体持股49%。项目在取得各项手续批覆后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产。

　　对于此次合资，6月7日晚，三安光电方面回应证券时报·e公司记者时表示，合资工厂的建立，体现出公司的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，也是公司朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂目标迈出的重要一步。

　　228亿元联手建厂

　　根据湖南三安和意法半导体签署的《合资协议》，双方将在重庆市设立合资公司“三安意法半导体（重庆）有限公司”。

　　该合资工厂预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股51%，意法半导体持股49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。

　　项目在取得各项手续批覆后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片／周。

　　合资工厂相关产品的销路，双方已有约定。据ST官网6月7日披露，该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件。三安光电也披露，该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给ST或其指定的任何实体。