台积电扩厂放缓 新竹宝山研发中心照常施工
中评社新竹4月17日电（记者 黄文杰）位于新竹宝山的台积电研发中心，将是全球半导体最新进制程的研发重镇，被业界称为“台湾的贝尔实验室”，随着局部楼层取得使用执照后，近期陆续展开机台设备、人员搬迁，预计五、六月间可就绪，进一步进驻研发人员，未来可容纳八千名研发大军。
中评社上午实际走访台积电研发中心现场，可以看到厂区还在忙于建设，尤其邻近的高压铁塔尚未看到拉线，供电用电还在准备。
台积电研发中心首度结合研发专属的晶圆厂、办公大楼，晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼，扣除公共设施后，占地约18.7公顷。
2020年中开始施工，原预计2021年完工使用，不过造型新颖，施工难度高，加上疫情延宕工程进度，今年才进入施工尾声，
台积电董事长刘德音日前指出，未来10年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代，台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色，台积电将不断强化客户服务、并加速投资半导体的研发。他并表示，今年第二季台积电研发中心将正式开幕。
正当外界关切新竹宝山台积电研发中心何时启用，2023年首季营收不如预期的台积电，开始修正营运蓝图。
据半导体供应链透露，台积电近期传出，在台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配。
半导体扩产放缓与减产规模超乎预期，因记忆体库存满仓，近日SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）终于撑不住，相继宣布减产。
晶圆代工市占过半且掌握7奈米以下制程大宗产能的台积电，继高雄厂7奈米计划宣布暂缓后，市场传出28奈米计划也推迟，所有建置工程已全面减速，量产时间延长至2026后。
台积电表示，目前为缄默期无法回应，20日法说会上会进一步说明。
中评社新竹4月17日电（记者 黄文杰）位于新竹宝山的台积电研发中心，将是全球半导体最新进制程的研发重镇，被业界称为“台湾的贝尔实验室”，随着局部楼层取得使用执照后，近期陆续展开机台设备、人员搬迁，预计五、六月间可就绪，进一步进驻研发人员，未来可容纳八千名研发大军。
中评社上午实际走访台积电研发中心现场，可以看到厂区还在忙于建设，尤其邻近的高压铁塔尚未看到拉线，供电用电还在准备。
台积电研发中心首度结合研发专属的晶圆厂、办公大楼，晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼，扣除公共设施后，占地约18.7公顷。
2020年中开始施工，原预计2021年完工使用，不过造型新颖，施工难度高，加上疫情延宕工程进度，今年才进入施工尾声，
台积电董事长刘德音日前指出，未来10年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代，台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色，台积电将不断强化客户服务、并加速投资半导体的研发。他并表示，今年第二季台积电研发中心将正式开幕。