日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？

　　中评社北京12月23日电／据人民日报海外版报导，据日本共同社报导，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。

　　这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日本和荷兰“就采取类似措施进行了讨论”。

　　对此，日本尚未作出明确回答。但日本近年来迎合美国、搞对华技术封锁的动向足以引人警惕。日本经济产业省把大量中国实体列入出口管制清单；今年7月，日美经济版“2＋2”会议机制共商“半导体供应链安全”；日前，与美方电话会谈后，西村康稔没有透露商谈细节，但对媒体说了这样一番话：“日本一直本着国际合作精神，根据外汇和外贸法严格执行出口管制。”

　　国际半导体产业数据显示，当前，中国是全球半导体设备最大市场。2021年中国大陆半导体设备销售额达296亿美元，占全球市场41.6%。据路透社报导，中国是日本半导体巨头东京电子的最大客户。截至今年3月，中国占该公司芯片制造设备年销售额的26%。中国也是日本芯片测试设备制造企业爱德万的最大市场，上一财年仅来自中国大陆的订单金额就达1890亿日元，占该公司总销售额的27%。

　　当下，新一轮产业革命与科技变革机遇空前，唯有开展芯片合作，才符合中日共同利益。“卡”中国芯片对日本而言，只会是赔本买卖。

　　美国滥施出口管制，已使美国半导体企业承受苦果。美国上市企业披露的财报显示，大量美国半导体企业近期营收情况显着下滑。英特尔第三季度营收同比下降20%。芯片设计