鸿海董事长：建立并扩大车用半导体竞争优势，快速拓展产品线

　　9月15日，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（鸿海，2317.TW）董事长刘扬伟表示，在过去两年，科技业经历了非常严峻的半导体短缺问题，这给鸿海集团战略伙伴与客户都带来了前所未见的风险，确保半导体供应链安全，正逐渐成为鸿海集团伙伴和电动车客户的重要需求。

　　刘扬伟说，要满足需求就要创新，鸿海研究院的半导体所致力于新一代晶片开发及培育相关前瞻技术的研发人才。集团正展望电动汽车、数字健康及机器人等三大新兴产业的发展，而这三大新兴产业都需要功率及光电半导体来推动技术创新。

　　刘扬伟表示，鸿海正在建立和扩大在车用半导体的竞争优势，已投资碳化硅（SiC）基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应，快速拓展集团产品线。

　　“需求会不断改变，世界也会不断改变，但对前瞻创新研发的需求不会改变。”刘扬伟说，将会在下月召开的鸿海科技日展示先进芯片前瞻技术产学合作的成果。

　　据悉，鸿海正在执行的3＋3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。三大未来产业分别为电动骑车、数字健康、机器人，三大核心技术是人工智能、半导体、新世代通讯。

　　作为鸿海布局的三大核心技术之一，过去一年，鸿海在半导体行业动作不断，希望可以发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等）及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。

　　在鸿海2022年第一季度法说会上，刘扬伟就指出半导体作为延伸电动车产业垂直整合策略的重要环节，鸿海通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。