美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷

　　美蓄谋已久

　　据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方日程调整，会议将延期举行。

　　近年来，美国政府滥用行政手段，持续扰乱半导体等技术领域的正常贸易和竞争环境。8月25日，美国总统拜登签署实施《2022年芯片和科学法案》行政命令。该法案总额达2800亿美元，旨在以投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，并通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。而早在今年3月，美国总统拜登已开始拉拢日本、韩国以及中国台湾地区的芯片制造商，提出共同组建所谓“芯片四方联盟”的构想。

　　“‘芯片四方联盟’是美国地缘经济战略的重要布局。”上海社会科学院国际问题研究所研究员刘鸣在接受本报采访时分析，美国试图组建芯片“小圈子”遏制中国在半导体领域的发展势头，将中国排除在半导体产业链之外。然而，中国在全球芯片产业链中占据重要地位，美国强拉的技术封锁网已捉襟见肘，因而迫切拉拢亚太各国，欲形成对中国的围堵之势。此外，美国中期选举临近，拜登政府动作频频，组建芯片联盟，实与“印太经济框架”等互为支撑。

　　韩陷入为难

　　据韩媒报导，韩国外长朴振8月访华期间，向中方通报了韩国政府将参加“芯片四方联盟”预备磋商会议的计划。韩方表示，加入芯片联盟绝非针对中国的行为，韩国可以在其中扮演与中国的桥梁角色。

　　“韩国试图在中美两方中保持微妙平衡。”刘鸣分析指出，目前来看，韩国有可能迫于美国压力加入联盟。但与此同时，韩国芯片企业在中国存在广泛投资利益，中国也是韩国芯片产业最重要的出口市场，韩国不希望“联盟”被赋予过多地缘色彩。“可以预见，在配合美国芯片法案的同时，韩国将竭力维护在华半导体产业投资及升级的基本利益，并维护中韩供应链体系的供求稳定，这关系韩国的经济命脉。”