岸田文雄在日美领导人峰会后举行的记者会上表示：“我们同意扩大和发展日美之间的经济合作，今年7月份将举行日美经济委员会部长级会谈。换句话说，‘经济版’的2＋2会谈。我们还同意开发先进的半导体，以及经济安全领域的其他合作和航天领域的具体合作。”