美国欲掌握晶圆厂资料 王信文深度析原因

王信文。(中评社 资料照)

  中评社台中10月5日电(记者 方敬为)针对美国政府要求台积电、三星等半导体制造商交出客户名单等企业资料,彰化师范大学企管系教授王信文接受中评社访问表示,美国要求晶圆厂要在11月8日前交出资料,时间点押在今年之内,研判跟美国面临高额举债、通膨问题以及因应明年度美元升息有关。

  王信文说明,美国经济压力攀升,又要达到2022年到2023年升息目标,需要强力的产业调整,最好的方式当然是透过扶持国内厂商、企业,刺激经济面、就业面,而强化自身半导体产业链布局是一大强心针,这是有计划性的,因为透过对现阶段已臻成熟的晶圆厂商施加压力,取得企业资料,有助大幅缩短产业布局的时间,一来有利对中国打科技战,二来则撑住美国经济,一举两得。

  王信文,交通大学管理学博士,现任彰师大全球创意创新创业暨管理科技研究中心主任、全球管理暨服务科学评论主编,曾任北京大学光华管理学院调研学者、美国柏克莱加州大学访问学者、美国加州大学尔湾分校短期研究员等职,研究专长包括国企跨境电商策略、大数据行销决策、区块链与金融科技投资决策、资通讯5G整合与智慧机械等。

  白宫要求在美设厂的半导体业者,11月8日前,必须交出晶片库存、订单、销售纪录等数据,引起关注。王信文向中评社表示,拜登政府对晶圆厂的相关要求,对外说法是,希望透过这些资讯去了解跟评估,半导体整个供应链对未来美国经济的影响。他认为,这背后含意代表,美国有意在本土建立属于自己的半导体供应链,所以才需要有客户名单、订单资料、晶圆库存资料,以作参考。   王信文指出,虽然目前尚未传出白宫有进一步要求业者提供高阶制程等商业机密,美国方面也称非具强制力,可是从美方划定的缴交期限11月8日来看,推论可能跟最快明年美元升息的期程有关,美国方面希望在此之前早日规划本土半导体产业链布局,强化经济发展。

  王信文认为,美国或许是有计划性的在执行相关事宜,可以发现,消息一出,包括台积电在内的企业外资持股纷纷抛售,尤其台积电六、七成持股都是外资,也反映到台积电股价下跌。目前这样看来,就是美国在面临当前财政剧烈通膨的冲击,以及美债已经达到上限的压力下,打算把脑筋动到现阶段被视为全球战略产业的半导体身上。

  从刺激美国经济以及拯救政府民调的角度来看,王信文提到,过去包括阿富汗撤军事件、疫情导致美国经济力下滑、通货膨胀剧烈、举债等问题,冲击拜登政府声望,加上美元最快可能2022年或2023年就要升息,倘若通膨压力未能解决,接着美元升息,必然打击美国股市,拜登政府恐怕蒙受其害,为了在短期内让人民有一些比较正面的看法,必须在经济面上面要有所支撑。

  也就是说,白宫迫切需要让经济复苏的力道接上来,而提振经济力道的关键就在于,美国整体的产业供应链布局,美国需要设法让本土的制造能力提升,带动整体经济成长及就业表现,否则可能面临内忧外患,美国政府的支持度恐怕持续下探,民怨升温,这对拜登政府而言,无疑是一大问题。

  王信文表示,加上近来中国实施限电措施,导致美国进口中国货品成本攀升,反映到美国境内民生物价上扬,迫使拜登政府更需思考本土制造产业布局,若没有一个快速且强而有力的产业政策跟思维,甚至是扶持国内厂商、企业的话,美国未来整体经济发展,将无法接上疫情之前的资金行情,先前因应疫情大量印发美钞、不断实施量化宽松(QE)、举债,已成为美国经济的苦果。

  拜登政府也明白财政需要缩表,而因应接下来美元升息最好的方式,就是尽快在本土产业链布局取得重大突破。王信文指出,但初阶的制造业不足以帮助美国经济接上先前的资金行情,倘若能够抢占炙手可热的半导体产业发展契机,绝对是一大强心针,这也之所以白宫需要向半导体厂商索取企业资料的原因。

  他说,其实设立晶圆厂推进半导体产业发展,并不容易,晶圆制程的技术跟良率很难去达成、突破甚至是维持,因此企业必须要达到一定程度的经济规模,才有能力维持住如此高资本密集的产业链,这也是台积电过人之处,其实不是一般企业能够做得到的,而且如果要追赶这样的技术,少则3到5年,长则8到10年的时间才有可能办到。   可是如果美国政府用这样的资讯索取方式,甚至是用国家安全的理由进一步夺取晶圆制程的营业秘密,势必能大幅缩短美国本土半导体产业推进的时程。王信文说,倘若美国接下来真的以国家安全名义,要求台积电提供企业秘密,绝对会让台积电造成严重伤害,也势必打及台湾的整体经贸发展,面对此类风险,台湾官方不可不慎。

  王信文也提到,美国这样的受法并不罕见,甚至于经常如此,运用其强权之力夺取资源,比如美国需要原油就发动伊拉克战争、要发展5G通讯技术就打击华为,所以究竟来讲,台湾政府仍要思考保险及保护措施,如何对美谈判协商,将成为一大课题。

王信文。(中评社 资料照)

  中评社台中10月5日电(记者 方敬为)针对美国政府要求台积电、三星等半导体制造商交出客户名单等企业资料,彰化师范大学企管系教授王信文接受中评社访问表示,美国要求晶圆厂要在11月8日前交出资料,时间点押在今年之内,研判跟美国面临高额举债、通膨问题以及因应明年度美元升息有关。

  王信文说明,美国经济压力攀升,又要达到2022年到2023年升息目标,需要强力的产业调整,最好的方式当然是透过扶持国内厂商、企业,刺激经济面、就业面,而强化自身半导体产业链布局是一大强心针,这是有计划性的,因为透过对现阶段已臻成熟的晶圆厂商施加压力,取得企业资料,有助大幅缩短产业布局的时间,一来有利对中国打科技战,二来则撑住美国经济,一举两得。

  王信文,交通大学管理学博士,现任彰师大全球创意创新创业暨管理科技研究中心主任、全球管理暨服务科学评论主编,曾任北京大学光华管理学院调研学者、美国柏克莱加州大学访问学者、美国加州大学尔湾分校短期研究员等职,研究专长包括国企跨境电商策略、大数据行销决策、区块链与金融科技投资决策、资通讯5G整合与智慧机械等。

  白宫要求在美设厂的半导体业者,11月8日前,必须交出晶片库存、订单、销售纪录等数据,引起关注。王信文向中评社表示,拜登政府对晶圆厂的相关要求,对外说法是,希望透过这些资讯去了解跟评估,半导体整个供应链对未来美国经济的影响。他认为,这背后含意代表,美国有意在本土建立属于自己的半导体供应链,所以才需要有客户名单、订单资料、晶圆库存资料,以作参考。