多家手机大厂入股半导体产业链

　　中评社北京8月13日电／距广州日报报道，8月10日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）入股徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”），这是华为首次布局光刻胶领域。无独有偶，近期小米、OPPO、vivo等多家手机厂商均对相关产业做出布局。据悉，这些手机厂商当前多选择先通过ISP芯片作为“研发突破口”，从技术层面看，从小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力是比较实际的选择。但国产手机厂商究竟能否在造“芯”难题上实现突破，还有待时间证明。

　　华为首次布局光刻胶领域

　　天眼查App显示，8月10日，徐州博康工商信息发生变更，新增深圳哈勃为股东，持股比例为10%，同时注册资本由约7601万元变更为约8446万元，增幅约11%。

　　官网信息显示，徐州博康位于江苏省邳州经济开发区，是一家集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。

　　而深圳哈勃作为华为旗下投资公司，在此之前已投资了强一半导体、云英谷、天域半导体等企业。截至目前，华为旗下的投资公司已经投资了包括半导体设备、第三代半导体材料/芯片等数十家半导体产业链企业，而此次投资徐州博康，则是华为首次布局光刻胶领域。

　　从业者：争相入股是为了核心技术差异化

　　除了在半导体领域具备先发优势的华为之外，近期多家手机厂商均对半导体产业链企业做出布局。

　　天眼查App显示，日前，小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）和深圳哈勃同时入股武汉市聚芯微电子有限责任公司，而该公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司；此外，OPPO广东移动通信有限公司则入股麦斯卓微电子公司，其经营范围包含集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备销售等。