美拉拢日韩要重夺芯片主导权

  中评社北京4月6日电/据环球时报消息,美日韩三方国家安全保障部门负责人4月2日在华盛顿举行会议。路透社报道称,美国正在推动脱离中国半导体供应链,美国政府高官透露,三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性,认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”。

 日本意图复苏半导体业

 《日本经济新闻》3日报道称,日美两国政府正在就构筑半导体等重要零部件的稳定供应链进行合作,并准备设立一个由两国相关政府部门组成的工作组,负责分担研发和生产的职责。据悉,在4月16日的日美首脑会谈上,双方将达成协议。报道称,日本半导体产业虽然在生产用于运算处理的逻辑半导体方面落后,但在图像传感器等特定领域依然保持着优势,同时在半导体原材料和制造设备方面拥有很强基础。通过加强与美国半导体企业的合作,将成为日本半导体产业复苏的关键。

 据日媒披露,在定于4月16日进行的美日首脑会谈期间,美方可能要求日本配合其进行对华出口管制。半导体产业对很多行业都起到支撑作用,覆盖汽车制造及IT业等多个领域。日本经济产业大臣梶山弘志曾表示,“强大的半导体产业将掌握着国家的命运。”

 《日本经济新闻》报道称,由于全球性的芯片供不应求,台积电等半导体供应商计划在今年上调半导体新订单的价格。同时,芯片短缺对车企生产线的冲击也在持续,斯巴鲁汽车成为最新加入停产行列的车企。美国最大的芯片代工商格芯4日表示,芯片“短缺潮”可能会一直持续到2022年。