“昕原半导体”完成近亿美元融资

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　　中评社北京4月6日电／据《新京报》报道，企查查APP显示，新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre－A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。

　　企查查信息显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，法定代表人为XIANG　ZHANG，经营范围含集成电路领域内的技术开发、技术服务，集成电路设计，设计、开发等。