科菱5G零组件 进入博通供应链
中评社北京1月12日电／据工商时报报道，随着物联网，云端／边缘计算的需求成长，有效降低机房能耗的损失，市场对数据中心的需求不断的扩大，带动5G伺服器产业前景看涨。深耕高速连接器产品开发的科菱公司（KinnexA）2018年10月以OCP NIC 3.0技术规范为范本，成功开发出高速关键零组件（10 G RJ45，SFP＋），提供博通（Broadcom）等知名客户开发符合OCP 3.0规格的NIC Card（高速网卡），预计2020年试产并陆续出货。
科菱公司预估，到2022年时，与OCP 3.0相关产业的全球市场规模将会是目前的5倍以上，年复合成长率高达60%以上，高成长的市场需求为科菱公司业绩成长增添动能。
分享本身在数据中心（Data Center）、云端运算（Cloud Computing）等产品的设计理念 ，进而达成共识，脸书（FaceBook）发起的OCP（Open Compute Project）组织号召博通、英特尔、谷歌、微软、戴尔、惠普、思科、联想和阿里巴巴等参与的大厂，共同制定5G伺服器产业相关新标准；OCP希望藉由复制PC的成功经验，开发5G伺服器为主的资料中心，云端运算等软／硬体规格，整合相关的厂商资源，确保不同产品的相容性。
据了解，5G伺服器涵盖的传输技术及高速的关键零组件较PC复杂，且各国对5G产品的采购也有所不同，值得重视的是，由厂商合作开发出来的关键零组件，随着5G产业的蓬勃发展，产业规模将超越旧有的PC。
科菱公司指出，博通是网通晶片（PHY）领域的领头羊，产品市占率全球名列前茅。2014年起，科菱与博通合作，为博通开发网通晶片搭配的关键零组件，目前持续供货。随着5G伺服器产业的崛起，带动相关高速网通晶片的市场规模。
科菱公司关键零组件取得博通公司的认证，及OCP 3.0的相关认证后，也被列入网通的材料清单，由网通客户EMS厂采用出货，供货厂商还包括Marvell，智邦等网通晶片大厂。该公司乐观预估，5G伺服器的高速关键模组将成为网通产业明日之星。科菱预计2020年底筹备申请兴柜作业，此次双方再次强强联手，共同布局OCP 3.0 NIC市场，对科菱公司的营收带来利多，后续发展值得关注。
“科菱公司具备客户认可的关键技术！”科菱公司认为，能获得众多网通晶片领导厂商的认证及采用，除了机缘之外，更重要的是，科菱的关键技术包括磁性元件制定，FAE经验，有能力与客户共同测试，确认产品规格等优势，这些5G通讯关键零组件在2020年将为科菱公司的业绩表现带来快速的成长。
（来源：工商时报）
中评社北京1月12日电／据工商时报报道，随着物联网，云端／边缘计算的需求成长，有效降低机房能耗的损失，市场对数据中心的需求不断的扩大，带动5G伺服器产业前景看涨。深耕高速连接器产品开发的科菱公司（KinnexA）2018年10月以OCP NIC 3.0技术规范为范本，成功开发出高速关键零组件（10 G RJ45，SFP＋），提供博通（Broadcom）等知名客户开发符合OCP 3.0规格的NIC Card（高速网卡），预计2020年试产并陆续出货。
科菱公司预估，到2022年时，与OCP 3.0相关产业的全球市场规模将会是目前的5倍以上，年复合成长率高达60%以上，高成长的市场需求为科菱公司业绩成长增添动能。
分享本身在数据中心（Data Center）、云端运算（Cloud Computing）等产品的设计理念 ，进而达成共识，脸书（FaceBook）发起的OCP（Open Compute Project）组织号召博通、英特尔、谷歌、微软、戴尔、惠普、思科、联想和阿里巴巴等参与的大厂，共同制定5G伺服器产业相关新标准；OCP希望藉由复制PC的成功经验，开发5G伺服器为主的资料中心，云端运算等软／硬体规格，整合相关的厂商资源，确保不同产品的相容性。
据了解，5G伺服器涵盖的传输技术及高速的关键零组件较PC复杂，且各国对5G产品的采购也有所不同，值得重视的是，由厂商合作开发出来的关键零组件，随着5G产业的蓬勃发展，产业规模将超越旧有的PC。
科菱公司指出，博通是网通晶片（PHY）领域的领头羊，产品市占率全球名列前茅。2014年起，科菱与博通合作，为博通开发网通晶片搭配的关键零组件，目前持续供货。随着5G伺服器产业的崛起，带动相关高速网通晶片的市场规模。
科菱公司关键零组件取得博通公司的认证，及OCP 3.0的相关认证后，也被列入网通的材料清单，由网通客户EMS厂采用出货，供货厂商还包括Marvell，智邦等网通晶片大厂。该公司乐观预估，5G伺服器的高速关键模组将成为网通产业明日之星。科菱预计2020年底筹备申请兴柜作业，此次双方再次强强联手，共同布局OCP 3.0 NIC市场，对科菱公司的营收带来利多，后续发展值得关注。