深圳六大“强芯工程”补足制造封测

　　中评社北京5月23日电／近日深圳以政府公报的形式发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》，重点布局芯片制造补链工程、高端芯片领航工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、平台服务增效工程以及生态体系优化工程六大“强芯工程”，计划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，力争2023年深圳集成电路产业整体销售破2000亿元。

　　据了解，“突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是该“行动计划”的首要任务。其中，深圳计划引进芯片制造生产线，定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2条8-12吋生产线。

　　深圳市半导体行业协会秘书长常军锋表示，此举将加快推动深圳集成电路产业在制造、设计、封装与测试等方面更好的发展，有利减少对海外芯片的依赖，进一步推动大湾区高新技术产业发展。

　　深圳云天励飞技术有限公司研发副总裁李爱军表示，国家和地方政府不断推出鼓励发展集成电路产业的新政，促进企业把更多的资金投入到技术研发和人才引进与培养上，对提高国家创新能力、扩大产业规模都具有重要意义。

　（大公报）