中评月刊：中美科技竞争与台半导体产业管制
信息技术时代，半导体芯片对一个国家科技和国防的重要性不言而喻。近年来，自主研发生产和管制高性能芯片变成中美战略竞争的一个极其重要领域。为了打压中国日益上升的国际竞争力，美国开始以战略竞争和冷战思维来考虑如何全面封杀中国芯片产业。美国政府通过国内立法和行政措施，不断干预中美芯片贸易和全球半导体产业链，阻挠中国获得高端芯片和芯片生产技术。出于对华战略竞争和抢占未来人工智能发展高地的需要，美国政府使用长臂管辖的方法，不断加强对中国半导体企业的制裁和限制措施，企图重塑全球芯片产业链、供应链和信息技术生态环境，使中国在全球半导体竞争中处于劣势地位。
俄乌战争冲击了全球产业链，也一度造成世界芯片市场混乱。在重塑全球芯片产业链的过程中，美国政客和决策者看到了台湾的独特作用。在他们看来，台湾在全球产业链中占据独特地位，这对美国极具战略价值，是围堵中国大陆半导体产业发展的重要一环。与美国遥相呼应，台湾当局领导人赖清德也自诩台湾是“掌握半导体先进制程技术，站在AI革命的中心，是‘全球民主供应链’的关键”。美台在限制大陆半导体产业发展上“心有灵犀一点通”，这使得多年形成的两岸半导体产业合作及科技交流，从单纯经贸关系和科技交流一下子转变为一个政治博弈，并且具有中美博奕色彩的地缘政治问题。本文将通过梳理公开文献和案例，详细分析台湾当局近年来如何配合美西方政策，调整台湾半导体产业技术保护政策，制定所谓“国家核心关键技术”保护体系，严格管制两岸经济交流，特别是管制大陆资本参与和投资台湾半导体企业的情况。
以芯片为代表的高科技竞争已成为中美博弈的一个重要战场，中国半导体企业正在受到美国及其盟友日益升级的围堵打压。随着中美在前沿科技领域的日益竞争加剧，以人工智能（AI）和第五代移动通信技术（5G）为主的数字技术，将是中美战略博弈和科技竞争的核心领域。早在2016年10月，美国总统科学技术顾问委员会(PCAST)就专门成立了半导体工作组，专门研究美国半导体产业面临的挑战。2017年1月，美国总统科学技术顾问委员会发表了题为《确保美国半导体的领导地位》的报告，报告认为摩尔定律放缓及中国竞争力增强是美国面临的两个重要挑战。在这两个挑战中，中国半导体的建设热潮被视为对美国的威胁。①但在奥巴马政府时期，美国并没有采取实际行动强力打压中国。
特朗普上台后，美国对华政策发生了根本性变化，开始视中国为美国最大的国家安全威胁和竞争对手。除了对华开打贸易战，特朗普政府采取一系列实际行动打压中国高新科技企业。2018年美国政府以中兴公司违反与美商务部方面的合同为由，封杀美国企业向中兴出售芯片。2020年5月15日，美国商务部宣布禁止全球所有使用美国技术的芯片制造企业给华为代工，所有使用美国技术、软件和设备的他国芯片企业，也不得为华为提供任何芯片合作，同时也禁止华为使用美国软件和技术来设计芯片。之后，美国施压西方国家全面禁止使用华为的通讯设备和技术，并对更多中国企业实施制裁。美国陆续将华为、海康威视、中兴通讯、中芯国际等一大批中国科技龙头企业列入出口管制黑名单。
拜登政府延续了特朗普时期的对华战略竞争思维和贸易制裁，采取所谓“小院高墙”策略，出台了一系列对华更加严厉的制裁和管制措施，企图遏制中国高新科技发展。②“小院”原本是指直接关系到国家安全的特定技术，“高墙”则代表出口管制等手段筑起的围墙。但是，近年来“小院”管控范围越来越大，管控的“墙”也越来越高。美国不仅限制产品和技术出口，也限制对华高新科技投资，从半导体到微电子、量子信息和人工智能领域统统禁止。美国对中国芯片业的打压不仅限于芯片、设备、原材料等物质层面，还限制美国人（包括美国国籍或永久居民）为中国芯片企业工作。美国政府限制美国公民与中国科技企业和大学等研究机构合作，禁止中国公民参与一切与“小院”相关科研工作，限制中国留学生和学者在美国大学接触和学习所谓敏感领域专业知识。
拜登政府还拉拢西方盟国与中国“打群架”，围堵中国的发展。《芯片与科学法》不光为芯片企业在美设厂提供巨额补贴，同时动用政府力量迫使全球芯片企业“选边站”，逼迫他们切断与中国联系。美国施压欧洲和亚洲盟国，阻挠荷兰、英国、日本企业与中国企业的芯片商业活动和科技合作，促成日本和荷兰修改对华贸易管制法令。美国和西方国家以“价值观联盟”自居，关注中国所谓的“不公平竞争”行为。按照他们的标准，制定了一套从环境到劳动、贸易、技术、补贴等国际规则，界定中国所谓“不公平竞争”行为。2023年6月20日，欧盟执委会提出《经济安全战略》(European Economic Security Strategy)，这个战略文件警告成员国防止欧洲敏感科技流入用于从事违反人权的活动与军事领域，并建立统一敏感科技出口审查制度。同年10月3日，欧盟执委会公布建议出口审查清单，将高端半导体、人工智能、量子科技和生物科技等列入敏感科技领域。④2023年8月9日，拜登签署行政命令，禁止美国公民投资中国大陆、香港和澳门所属企业的敏感领域，包含高端半导体、量子科技和人工智能，升级对华打压和限制。为了有效掌控全球芯片供应链，美国将韩国、日本、台湾的半导体产业进行政治整合，组成所谓半导体“四方芯片联盟”(Chip 4)。这是一个由美国主导、协调四方供应链安全、产业补贴政策、科技人才培养和研发的全方位“芯片联盟”，这个“小多边”目的就是排斥中国参与全球半导体产业链，遏制中国芯片技术的提升和发展。
回顾历史，美国在上世纪70-80年代曾对日本进行相似经济战和半导体战。当时美国指控日本以仿造、剽窃、贿赂等手段获取美国技术，再以倾销、违约和限制出口等手段占领美国市场。⑤美国当年出手打压日本与现在打压中国，其逻辑如出一辙。它不仅是为了商业利益和产业政策，更多涉及美国“泛国家安全化”思维和对“老二”超过“老大”的担忧。⑥为了更有效遏制中国芯片发展势头，美国千方百计地将台湾纳入对抗大陆阵营之中，施压台湾与大陆芯片产业（特别是芯片高端制程）脱钩。
半导体产业是台湾经济发展支柱产业。台湾当局一直通过投资、减税、研发补贴、制度改革等手段，支持半导体产业规模化发展，使台湾企业在全球保持极强竞争力。台湾在制造装备、中下游供应链等方面具有聚集的优势。伴随经济全球化，全球形成芯片生产和供应链的跨国分布。台湾半导体产业以其制程代工和IC设计的聚落发展，在全球芯片产业链中具有明显竞争优势。
台湾半导体企业不仅在高端芯片制造与制程研发上享受政府优惠待遇，而且企业知识产权也受到严格保护。在当局积极灵活的产业政策扶持下，台湾半导体产业在全球占接近三分之一产能份额。台湾拥有世界领先的半导体制造公司，例如台积电（TSMC）。台积电以其先进的制造工艺和高质量芯片闻名于世，是全球最大的芯片代工厂，为许多全球知名公司供货。台湾还拥有其他重要半导体制造企业和研发机构，为全球芯片供应链提供强大制造能力支持。台湾在芯片设计、封装测试和材料技术等领域，也拥有先进研究和开发能力，其技术创新能力是全球芯片行业不可缺失的重要力量。
从产业发展看，台湾半导体产业发展离不开大陆市场、资金和技术。大陆拥有庞大的电子产品消费市场，全球手机产能的七成、汽车产量的三成、计算机产量的八成在大陆。巨大市场需求为台湾半导体产业提供了广阔发展空间。半导体产业是一个高投入高风险行业，大陆市场也为台湾提供了重要资金来源，大陆完善的制造业体系也为台湾企业提供技术支持。台湾在高端芯片制造环节占优势地位，而大陆在芯片设计、封装测试等方面也有较强实力。两岸半导体产业具有互补性，台湾产业发展能够充分利用大陆的市场和资源，实现协同发展。然而，台湾一方面从两岸贸易中获取巨额经济利益，另一方面则在战略上追随美国的意志，开展对大陆高科技发展的围堵。近年来，美国开始以地缘政治风险为由，对中国半导体产业施加限制，台湾当局也亦步亦趋，开始对两岸半导体产业合作实施管制政策。
从地缘政治看，台湾对两岸半导体产业管制并非单纯经贸问题，更多涉及台湾当局的地缘政治选择。在美国对华“脱钩断链”大背景下，台湾在全球经济和半导体产业链中的作用发生变化，美台都有把芯片作为威慑大陆武器的意图。为了避险和迎合美国战略需要，台湾当局试图建构所谓半导体“硅盾”(silicon shield)，以此维持与美西方国家更紧密战略联系。⑦其逻辑是台湾芯片生产对世界经济至关重要，芯片生产过程又极其脆弱易受攻击，世界经济离不开台湾芯片供应，因此没有人希望台海发生战争，所以芯片是台湾防御的最好盾牌。台湾当局对处于全球芯片供应链关键枢纽角色十分自豪，企图以此国际供应链的地位，吸引国际社会对台海和两岸关系的关注。出于这种考虑，台湾当局开始加速推进建设“高端制造中心”和“半导体先进制程中心”的战略布局，以提升对大陆的经济安全风险防范。⑧
半导体芯片产业在台湾高科技发展中处于核心地位，是台湾经济的支柱产业，在全球半导体产业链中的地位举足轻重，因而受到台湾当局的高度重视。为了配合美国战略需要，政治考量成为台湾当局半导体产业政策的最大考量。从整个立法决策过程来看，台湾半导体产业发展战略越来越凸显政治目标，偏离市场经济考虑。凡是涉及半导体产业的人才培养、学术研究成果，甚至半导体企业业务和运营，都被冠以法律专业术语“国家核心关键技术”。台湾高校理工科系每年都能吸引大量优秀青年报考，攻读半导体相关专业是最热门升学志愿。为了培养更多应用型芯片技术人才，台湾当局在2021年5月14日完成《国家重点领域产学合作及人才培育创新条例》，在官办六所名牌大学设置半导体专业，允许大学采取更弹性管理模式、人事聘用制度和财政预算管理，重点培养高级半导体研发人才，打造半导体产业骨干梯队。
由于芯片产业的关键设备多来自美国及其西方盟国，地缘政治迫使台湾当局大幅减少甚至中止两岸半导体相关学术研究、科技研发和产业合作，大大压缩两岸在半导体产业上的合作空间。为了切断与大陆在敏感技术上联系，台湾经济主管部门开始会同情报机构，针对大陆企业开展所谓在台从事“争议业务”的全面侦查。所谓“全面侦查”就是引入台湾情治系统，专门缉查一些涉及芯片机密的商业案件，以配合当局制定所谓“国家核心关键技术”保护体系。从已经公开的信息来看，大概有以下几类大陆企业在台从事所谓“争议业务”的情况，引起台湾当局的重点关注。
第一种情况是所谓大陆企业在台登记设立子公司，以子公司挖角台湾人才和窃取技术。例如，台当局曝光一宗涉及台湾晶硕光学公司的案件。该公司前生产处长黄振瑞用上海目荻公司提供的资金，在台登记成立“金目科技公司”，招聘台湾晶硕光学的软件、设计和模具工程师和高级主管，以平板电脑翻拍、随身碟下载等方式，窃取晶硕光学公司制作隐形眼镜“上下盖”及“PP杯”模具，以及自动光学检测系统的商业秘密，并试图将相关信息传送至大陆。上海目荻公司为避人耳目，在厦门成立爱睿思科技公司，将订单全部转移至该公司，并让黄振瑞担任持股50%的公司董事。爱睿思科技公司五度向金目科技公司订购高达2.4亿新台币的隐形眼镜相关设备。2021年11月，桃园地方检察署在黄振瑞把设备制程信息送往大陆前将其羁押。
第二种情况是所谓大陆在两岸的“军民融合”实践。台湾调查机关发现大陆企业采取“一站式服务”，不用人才挖角、窃取商业机密，也能达到获取敏感技术目的。经济全球化带来国际分工，大陆军工企业可以直接向台湾企业发包订货。例如，天津腾飞和台湾地区IC设计公司世芯电子有一项交易，后者按照前者要求规格设计5纳米芯片，并发包台积电进行量产制作，之后送岛内封测厂测试、办理货物出口至大陆。2021年4月，美国以天津腾飞公司为中国军方提供导弹零部件为由制裁该公司。在美国制裁后，世芯电子立刻宣布停止出货给天津腾飞。此案例可以看出，台湾已经深深被嵌入美国对华封锁的链条，按照美国“实体清单”来管制两岸半导体交易。
第四种情况是所谓大陆企业通过第三地公司，在台湾招聘人才。大陆资本在台湾受到台当局严格监管，但其他国家或地区在台业务则享有相对宽松待遇，这样大陆企业就需要绕道第三地，通过第三地公司延揽台湾芯片专业人才。2015年6月25日，根据台湾智慧财产法院2015年民暂抗字第4号裁定书披露的信息，香港商鑫泽台湾分公司在台湾登记为IC设计业者，该公司被怀疑是大陆企业展讯公司的猎人头据点，通过港资企业取得在台合法登记后，从事招聘联发科研发工程师的业务，很短时间有三名联发科高级IC设计工程师被挖角，携带走先进技术资料。
第五种情况是所谓大陆资本通过第三地在台登记设立公司，与有业务需求的台湾公司交易，利用台企的技术和人才为其工作。例如，大陆透过合资方式在台湾成立一个叫智鈊科技的新公司，该公司董事长、副董事长是台湾人，在台湾设立研发中心，招聘薪资是同行的两倍，具很强的揽才优势。北京比特大陆科技有限公司、北京晶视智能科技有限公司以及香港晶视智能科技有限公司，透过岛内的芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司在台设立研发中心和业务中心，并挖角两家台企的高科技人才，为上述三家大陆和香港公司进行技术研发和销售。大陆企业还透过芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司向台积电下订单，委托日月光进行封装测试。
四、台湾当局制定半导体产业管制的新措施
台湾技术保护政策受美国对华技术管制影响，对两岸经贸的监管越来越严格。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布新的半导体禁制令，除IC设计外，也限制中国企业通过贸易获得高端运算芯片、研发超级电脑以及制造先进芯片能力。至于记忆体芯片，该禁制令限制外资企业在大陆、香港、澳门设立生产基地，只能透过“个案申请许可”才能豁免限制，继续从事生产制造业务。很多外资企业和持美国国籍和绿卡的华裔半导体工程师，因担心受到美国执法机关追究责任，被迫离开中国。
美国的管制政策和“台独”势力的政策建议，构成了民进党当局完善立法的路径指引。台当局据此制定了不同层面的管制措施，主要从以下几方面收紧了对大陆企业的限制。
首先，对赴台大陆资金实行更严格背景审查。有别于外资在岛内直接投资，大陆资本需要台“经济部”投资审议司严格审查。很多大陆资本都藉全球化的资本跨域渠道，以外资方式赴台投资，以回避审查问题。例如，台湾对来自香港、澳门的投资，依《香港澳门关系条例》第31条，准用《外国人投资条例》采用“绿色通道”办理，对投资项目采取负面列表管理。依《华侨及外国人投资证券管理办法》，财务性投资允许股东资讯保密不公开披露，可以更隐蔽的方式进行企业财务活动。2020年12月30日，台湾“经济部”修正《大陆地区人民来台投资许可办法》，加强对大陆资本经第三地投资占股30%以上、大陆官方党政军机构投资的企业、大陆方面是否对公司有实质影响力等方面检视，逐层审查公司的股权架构和大陆影响力。
第二，加强对台湾企业前往大陆投资与技术合作的审查，尤其是对半导体台企的股份转让、技术转让、专利出售等业务的审查，要求公司事前申请许可。2022年4月21日，台“经济部”修正《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》第5条、第10条，规定经核准后在大陆投资，若透过股权移转导致“关键技术”实质受大陆企业掌控，应事先申请许可，经审查通过后才可转让的所谓“关键技术”。根据“经济部”投资审议司修订的《在大陆地区投资晶圆铸造厂积体电路设计积体电路封装积体电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》的第3点，“经济部”次长召集“行政院”科技会办公室、“国家发展委员会”、大陆委员会、“科技部”、“经济部”工业局、“经济部”技术处、“经济部”投资审议司及专家学者进行审查。根据案件审查需要，邀请“国家安全”单位列席。从该审查小组成员构成，不难看出投资审查明显具有“国安”意涵，对半导体关键技术转移实施特别严格监管程序，特别关注台半导体企业在大陆透过股权移转，导致关键技术实质受大陆企业控制，造成间接技术移转的情况。
第四，实施特定货品出口许可证制。美国政府以大陆企业帮助军方为由，对华实施实体清单管理，台当局以“战略性高科技”为名对货物出口限制，意图藉出口管制维持其高科技产业优势。但是，立法强化审查密度和跨部门联合审查，给台企业办理两岸科技货物出口许可造成极大不便，使他们既要考虑美国对华出口禁令和资讯，又要考量台湾出口审查程序，使得整个出口管制系统变得混乱不堪。
最后，建立营业秘密保护的层级化、特工化，立法将“国家核心关键技术”侵权列为重罪。面对半导体产业商业秘密在两岸经贸交流中的窃密问题，台湾当局通过情报机关加强搜集窃密行为的情报能力。“法务部”调查局2021年制定《防制中共窃取国安商业秘密及挖角我高科技人才专案计划》，依此作为侦办指引，综合情报资料进行查缉。2022年5月20日，台立法机构修正“国家安全法”，将对“国家核心关键技术”营业秘密侵害列为重大犯罪，法院得以组织“国家安全”法庭迅速审理。此举将保护私企商业秘密上升至“国家安全”范畴，引入更多情报机关的参与。
五、结语
中美战略竞争的核心领域是关键技术竞争。美国试图用“卡脖子”方法限制中国半导体产业发展。在中美竞争的大背景下，台湾在全球半导体产业链中的地位和作用也发生变化。为了配合美国对华战略，台湾当局试图把芯片当作威慑大陆的战略武器，建构所谓半导体“硅盾”，以此拉紧与美国的战略联系。台湾当局导入“国家安全”治理模式，强化对半导体技术保护体系，立法加强对大陆资本参与台湾半导体产业的监管，管制台湾与大陆企业的合作，以达到扈从美国的战略目的。
针对美台勾结和美国在全球范围内对华技术封锁，中国必须依赖自身力量发展半导体产业，研发自己的高端芯片，发展芯片的替代产业，维护产业链的安全稳定。习近平总书记指出，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。必须靠自力更生。”⑨
①美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）：《确保美国半导体的领导地位》（报告全文），2017年1月6日，中文版见https://www.guancha.cn/meiguo/2017_01_17_389798_s.shtml .
②2020年11月，美国国会“中国特别工作组”下设的美中科技关系专家小组发表长篇政策报告《如何应对中国的挑战：美国的技术竞争新战略》，参见新华社，“美对华科技战略的“小院”与“高墙”，2020年12月25日，https://www.jiemian.com/article/5451390.html .
③U.S Congress H.R.4346 -Chips and Science Act，117th Congress (2021-2022)https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346 .
④European Commission,“Commission Recommendation of 3.10.2023 on critical technology areas for the EU's economic security for further risk assessment with Member States,”Brussel: October 3,2023,https://defence-industry-space.ec.europa.eu/system/files/2023-10/C_2023_6689_1_EN_ACT_part1_v8.pdf.
⑤孟宪生，《大战略之战：整体战》（北京市：中国青年出版社，2014年），第154页。
⑥陈添枝，《美中贸易战，战什么？大国崛起与制度之争》（台北市：时报文化企业出版股份有限公司，2021年），第174页。
⑦Tsai Ing-wen,"Taiwan and the Fight for Democracy: A Force for Good in the Changing International Order,"Foreign Affairs,October 5,2021, https://www.foreignaffairs.com/articles/taiwan/2021-10-05/taiwan-and-fight-democracy.
⑧台湾“行政院”新闻传播处，《推进台湾成为“亚洲高阶制造中心”与“半导体先进制程中心”》，2022年8月30日，https://www.ey.gov.tw/Page/5A8A0CB5B41DA11E/05fdbcaa-77e5-4ac3-a593-99dd8724b5ae。
⑨董瑞丰，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的——习近平推动科技创新的故事”，新华社，2021年7月8日，https://www.gov.cn/xinwen/2021-07/08/content_5623644.htm.
信息技术时代，半导体芯片对一个国家科技和国防的重要性不言而喻。近年来，自主研发生产和管制高性能芯片变成中美战略竞争的一个极其重要领域。为了打压中国日益上升的国际竞争力，美国开始以战略竞争和冷战思维来考虑如何全面封杀中国芯片产业。美国政府通过国内立法和行政措施，不断干预中美芯片贸易和全球半导体产业链，阻挠中国获得高端芯片和芯片生产技术。出于对华战略竞争和抢占未来人工智能发展高地的需要，美国政府使用长臂管辖的方法，不断加强对中国半导体企业的制裁和限制措施，企图重塑全球芯片产业链、供应链和信息技术生态环境，使中国在全球半导体竞争中处于劣势地位。
俄乌战争冲击了全球产业链，也一度造成世界芯片市场混乱。在重塑全球芯片产业链的过程中，美国政客和决策者看到了台湾的独特作用。在他们看来，台湾在全球产业链中占据独特地位，这对美国极具战略价值，是围堵中国大陆半导体产业发展的重要一环。与美国遥相呼应，台湾当局领导人赖清德也自诩台湾是“掌握半导体先进制程技术，站在AI革命的中心，是‘全球民主供应链’的关键”。美台在限制大陆半导体产业发展上“心有灵犀一点通”，这使得多年形成的两岸半导体产业合作及科技交流，从单纯经贸关系和科技交流一下子转变为一个政治博弈，并且具有中美博奕色彩的地缘政治问题。本文将通过梳理公开文献和案例，详细分析台湾当局近年来如何配合美西方政策，调整台湾半导体产业技术保护政策，制定所谓“国家核心关键技术”保护体系，严格管制两岸经济交流，特别是管制大陆资本参与和投资台湾半导体企业的情况。