中美芯片产业竞争与美国对台半导体战略
【摘要】拜登政府从竞争、产业、安全三个维度制定了对台半导体产业战略，意图通过产业转移、引台入盟、以台制华等措施加强对台湾半导体产业的控制。随着中美科技战的不断激化，美国日益将台湾作为制约中国半导体发展的工具，导致台湾赖以自卫的“硅盾”变为了“硅矛”。同时，由于半导体科技的特殊性，该领域视角下大陆、台湾与美国之间构成的“关系三角形”发生了异化，出现了中美就芯片产业的双边竞争关系加强、大陆与台湾的半导体产业互联紧密、美台间构成复杂半导体产业竞合关系等新特征。这一新变化将加深大陆、台湾、美国三者之间半导体产业互动的复杂性，对东亚地区的安全格局与市场稳定造成不利影响，同时阻碍中国大陆半导体产业的发展。
一、引言
中国大陆是全球最大的半导体消费市场，对华半导体产业链竞争是美国整体对华竞争战略的重要领域。在中美博弈逐渐加剧的背景下，具有相对优势的台湾半导体产业成为了美国重点控制对象。①由于半导体产业具有的技术密集型特征，在该领域的大陆、台湾与美国“关系三角形”出现了异化特征，即从一般竞合关系到激烈竞争关系、从单向依附关系到双向依赖关系、从片面拉拢关系到复杂竞合关系。这一异化特征的出现使得台湾半导体产业加速脱离简单的科技发展轨道，日益被赋予了政治意涵，成为了大国间特别是中美之间战略博弈的重要棋子。在这一背景下，台湾原以自卫的“硅盾”日益转化为“硅矛”，成为了美国对华制裁与压制的科技武器。
二、拜登政府对台半导体战略
美国作为全球电子制造大国与科技强国，对半导体芯片的需求尤为迫切，在这一背景下，拜登政府不断加紧对台湾半导体产业的控制，从生产、安全、竞争三个维度上部署对台半导体产业战略，打出了技术控制、产业吸引、联盟政治等“组合拳”，意图在稳固自身半导体产业供应链安全的同时，达到控制台湾、制裁大陆的目的。
第一，推动台湾半导体产业的对美转移幷加强对台产业控制。
在生产维度上，随着双方半导体产业合作的不断深化，美国政府集中全力吸引以台积电为代表的台湾半导体产业赴美设厂生产，以此加强本国产业发展，进一步掌控全球半导体产业链。2022年，被奉为台湾“护国神山”的台积电在美国亚利桑那州首府凤凰城设厂，拜登出席该厂移机典礼时表示“美国制造业回来了”。吸引台积电来美建厂投资实质是美国打造“美国芯”的阶段性努力，美国企图通过控制这一半导体龙头企业来进一步垄断全球半导体产业链，以此威胁中国半导体产业的创新发展。在生产维度上，美国政府吸引台积电在美设厂的深层原因主要有二：一方面，台湾在全球半导体领域中掌握先进技术，具有绝对优势。以台积电为例，其是全球半导体产业的领跑者，2019年位居美国专利商标局专利申请数第十，以及台湾地区法人专利申请百大榜单之首。②同时，台积电经营模式与市场规模持续演进，全球市场占有率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。强劲的科技创新力与其遥遥领先的市场占有率使得台积电在全球半导体制造产业链中具有绝对优势，美国希望藉助其在芯片产业供应链中的优势地位为本国科技发展提供技术支持与市场保障。另一方面，从产业合作视角来看，台湾对美国科技与经济发展的重要性逐渐凸显。美国是台积电目前的最大客户，2022年台积电在美国市场的营收达1.49万亿元新台币，占其营收总额的65.9%，位列第一。同时，台积电还根据合同制造美国半导体公司设计的92%最先进芯片，这些芯片的总收入约占全球半导体和其他集成电路(IC)总收入的47%。以高利润为回报的深度合作使得台积电成为了美国半导体产业链上的重要利益攸关方，因此美国绝不会放弃这一重要的合作伙伴，幷将进一步将其产业链与市场份额“据为己有”。从台积电自身视角来看，美国是台积电目前最大的客户及最大的股东，赴美投资建厂有利于进一步服务美国本土客户，产生规模经济效益。③
拜登政府要求在美的台方半导体企业提供部分商业机密信息，以加强对台半导体产业的控制。比如，2021年9月23日，美国商务部要求全球主要半导体企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等，其中就包括台积电、联华电子等著名台湾半导体企业的相关商业信息。④此外，美国《芯片与科学法案》中提出“涵盖实体根据本条向部长披露的记录或必要信息中产生的任何信息”，⑤其中就包含了半导体企业的机密信息。拜登政府利用一系列的限制政策给美方的合作半导体企业戴上了“商业枷锁”，使得该类企业不得不以商业机密换取政策补贴。通过这一措施，美国掌握了全球半导体市场的重要交易信息，特别是各市场主体的经营信息，实质上为美国创造了“行业天眼”。
第二，拉拢台湾进入美国芯片产业联盟。
在安全层面，拜登政府极力拉拢台湾“入伙”自身构建的半导体产业联盟，意图通过构建本国半导体产业的全球供应版图来增强自身的供应链安全性与稳定性。当前，美国的半导体供应正面临着“双重困境”：一方面，地缘冲突产生的紧张局势造成了全球科技竞赛进入新阶段，各国就电子科技研发的竞争日趋激烈，全球半导体供应出现严重短缺。另一方面，目前半导体产业呈现出全球布局特征，美国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、欧盟等均部署了自身的芯片产业发展战略，但东亚地区集中了约75%的全球芯片制造能力，这也引发了拜登政府对本土芯片制造能力不足的焦虑。⑥对此，拜登政府展开了美国半导体供应链的全球布局，联合日本、韩国、中国台湾、荷兰等半导体主要制造者共同打造“联盟式芯片小圈子”，以稳定自身的半导体供应链，包括美国半导体联盟(SIAC)、“芯片四方联盟”（Chip 4）、“美荷台半导体联盟”等。
鉴于台湾具有全球领先的半导体制造能力，拜登政府极力将台湾纳入其主导的“芯片联盟”，在为美国提供稳定的半导体供应的同时，也以结盟式产业形态实施对大陆规锁。2022年3月，拜登即声称要联合日本、韩国与台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韩四方举行了“芯片四方联盟半导体供应链工作组正式会议”，⑦标志着该联盟进入了运行阶段。通过加入该联盟，台湾希望美、日、韩三方对其“地区安全”提供保护，主要是针对其认定的大陆对台湾半导体产业造成的“威胁”。同时，台湾当局也希望通过这类“联盟式合作”进一步拓展台湾半导体产业的全球市场，幷增强其半导体供应链韧性建设。“芯片四方联盟”的参与方均为主要的全球半导体制造者，这无疑将为台湾进一步提升在全球芯片市场中的份额提供了机遇。
对拜登政府而言，拉拢台湾加入芯片产业联盟是其半导体产业链与供应链全球布局的重要一环。台湾对美国“半导体联盟”的重要性凸显在以下三个方面：一是台湾半导体产业优势突出，处于全球芯片供应链的龙头位置，对联盟中的其他成员具有较强的吸引力。2020 年，台湾半导体产业出口值为1225 亿美元，占全部出口的35.5%，增长率22%，远高于4.9%的总出口增长率。⑧在全球电子工业原料紧缺的背景下，日本、韩国、欧盟国家等对芯片供应具有较高需求，拉拢台湾进入美国为首的“芯片四方联盟”将有效增强其他成员对该联盟的依赖性，有利于美国对联盟的控制与操纵。将台湾作为美国强有力的半导体合作方，有利于强化美国的半导体供应链自主性建设，巩固其在全球高科技制造业的领先地位，减少本土芯片供应因新冠疫情等突发事件被切断的风险。二是台湾地理位置处在半导体产业集中地区，也是拜登政府半导体产业战略部署的重点地区。鉴于台湾半导体产业在东亚地区拥有领导性实力，对东亚地区的半导体科技发展方向与产业格局具有重要影响，因此，台湾加入“芯片四方联盟”给美国在东亚地区提供了半导体产业支点，利于美国开展全球芯片产业布局。三是对台湾而言还具有特殊政治意涵，吸纳其进入美国领导的半导体产业联盟符合拜登政府的与华对抗、以台制华战略。
第三，将“硅盾”变“硅矛”以加强藉台制华。
“硅盾”理论最早由澳大利亚记者艾迪森2000年在其著作中提出，他认为台湾在半导体产业上的地位举足轻重，是全世界不可或缺的战略物资。台湾地区领导人蔡英文曾在讲话中提到“硅盾”这一概念。蔡英文认为，台湾在微芯片制造上的统治地位，对21世纪的经济至关重要，就像是100年前的石油一样。⑨“台积电董事长刘德音就对“硅盾”做出诠释：“由于全球都依赖台湾之高科技产业的协作，因此，世界会确保战争不会在此区域爆发，否则就会损及各国的利益。”但是，关于“硅盾”在台湾安全中扮演的实质作用，台湾岛内也存在有不同的看法。国民党台北市议员李彦秀就认为“硅盾”无法护台，维系两岸和平是企业与全民愿望，不能让台积电变为政治砝码。
当前，美台半导体关系的畸形发展导致保护台湾的“硅盾”日益成为美国政府用来对华制裁的经济武器，拜登政府意在让台湾半导体产业逐渐成为中美贸易战与科技战的“硅矛”。一是拜登政府蓄意将台湾芯片问题政治化，增加与华对抗托词。2022年8月初，美国通过《芯片与科学法案》后，众议院议长佩洛西立即窜访台湾，幷与台积电主要负责人见面会谈。8月22日，蔡英文在美国印第安纳州州长侯康安窜访台湾时表示将与美国共同打造“民主芯片”永续供应链。通过官员的频繁窜访与多次提及“芯片”关键词，美国政府意在为半导体产业的政治化频频加码，不断引导舆论聚焦，在话语权领域塑造对华压制性优势。二是美国试图通过控制台积电等台湾半导体头部企业来达到遏制中国大陆半导体产业发展的目的。大陆依靠台积电提供70%的芯片来满足其世界领先的消费电子行业的需求。因此，台积电是美国实现与台合作政治目标的关键因素。美国认为，控制了台积电便等于拿到了制约大陆芯片产业发展的“绝密武器”，打赢对华“科技战”，以此达到美国制华抑华的战略目标。三是拜登政府以补贴政策为筹码，恶意阻断台湾与大陆的半导体产业联系，企图切断大陆芯片产业供应链。美国《芯片与科学法案》中规定了高达520亿的芯片补贴，但明确了获得该补贴的前提：获得芯片产业补贴的企业，在之后十年内不得在中国或其他的“不友善国家”建厂生产、必须承诺不会在中国或俄罗斯等国扩大生产28纳米级以下的先进芯片。通过恶意阻断台湾与大陆之间的半导体产业联系，美国意在减少中国大陆的芯片进口，以此遏制中国电子产业的发展，达到“拉台近美”“以台制华”的双重目的。
三、半导体产业视阈下传统“关系三角形”的异化
大陆、台湾与美国之间存在“关系三角形”，三者的互动深刻影响着台海地区的和平与稳定，传统的“关系三角形”体现出许多特征，包括中美之间的竞合关系、台湾对大陆的经贸依赖、台湾对美国的依附关系等。但在半导体领域，该“关系三角形”出现的中美竞争关系加强、大陆与台湾相互依赖加深、美台竞合关系出现等异化特征，正深刻塑造着三者的互动关系。
其一，中美芯片产业的双边竞争关系加强。
在传统的“关系三角形”分析中，中美两国在高技术、话语权、国际地位等方面存在着不同程度的竞合，一直处于“边合作边竞争”的互动关系。但在半导体领域，双方的竞争尤为激烈。一方面，中美两国均制定了本国的半导体产业发展战略，加快本国半导体产业发展速度。2015年，国务院发布《中国制造2025》，集成电路及专用装备被纳入大力推动发展的重点领域。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对该产业的发展提出了明确指导。四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强在集成电路领域的前瞻性布局。另外，中国为突破美国在半导体产业的打压和制裁，也在采取相应的应对措施。而美国方面也是大力投入半导体产业。特别是拜登政府上台以来出台大量支持半导体产业发展的政策。2021年1月，美国国会通过国防授权法案，其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施》的立法，旨在促进美国芯片产业发展。2021年5月18日《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美国政府刺激半导体产业发展的一揽子计划：一是芯片和开放式无线电接入网(O-RAN)5G紧急拨款，其中包括“美国半导体生产激励基金”“美国半导体生产激励国防基金”“美国半导体生产激励国际技术安全与创新基金”三个基金共计500多亿美元的半导体产业投资；二是《无尽前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026财年投入290亿美元关注半导体、高性能计算等十大关键技术领域。2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，向芯片制造业投资520亿美元。2022年8月，《芯片和科学法案》实施，将在5 年内为半导体行业提供527亿美元资金。
另一方面，美国加强了国际层面的对华半导体制裁与技术封锁。2016 年10 月，美国总统顾问委员会成立了“半导体工作组”，将“中国竞争力增加”视为对美国的挑战，提出要成为3—5 纳米半导体工艺技术道路的先锋。2022年8月，《芯片与科学法案》的实施将美国对中国芯片产业的打压战略从“幕后”搬到了“台前”。该法案一方面力图加强美国的“芯片实力”，维护美国在芯片行业的“霸主”地位，另一方面则试图削弱中国的芯片实力，“自强抑他”“强美弱中”，扩大美国对中国的芯片实力代差，抑制中国的强势崛起。⑩一是美国通过“实体清单”，限制中国电子企业在美的正常生产经营活动。2020年8月，美国将华为列入“实体清单”，幷将其在21个国家的38家关联公司加入美国政府的制裁清单，意在阻止华为在全球的商业活动。二是美国制止本国或关联企业为中国大陆提供芯片等半导体产品组件。2020 年，美国公然切断台积电与中国华为海思、清华紫光之间的商业联系，明确阻止台积电通过第三方为华为提供芯片等。当前，以“美国国家安全”为藉口，拜登政府考虑进一步限制对华出口人工智能芯片。三是通过打造“芯片产业联盟”形成对华半导体产业围堵。在东亚地区，美国联合日本、韩国、台湾地区等共同构建对华包围圈，要求日本、韩国以及台湾地区将中国大陆排除在半导体供应链之外，配合美国实施对华出口管制、投资限制以及科技人员交流限制等措施。⑪
一方面，台湾地区的半导体产业依靠大陆的广阔市场。当前大陆和香港是台湾半导体产业最为倚重的市场，占其总出口额的约60%。据预测，到2035年中国大陆的集成电路产业销售额或将达5037亿美元，其市值占世界市场56%；快速扩大的大陆半导体市场是全球集成电路企业最为重要的市场，也为台湾集成电路产业持续发展提供了重大机遇。⑫同时，台湾半导体厂商也充分利用大陆的人力与地理资源优势，在大陆建厂生产。2002年，台积电在大陆成立了台积电上海公司。2004年，台积电在大陆投资3.7亿美元用以生产8英寸晶圆，目标月产3.5万片。2016年，台积电与南京市政府签订投资协议书，投资30亿美元在南京市成立百分之百持有的台积电（南京）有限公司，幷下设一座12寸晶圆厂以及一个设计服务中心。总体而言，台湾半导体产业对大陆的依赖主要体现在以下方面：一是在原材料与零部件层面，台湾依托大陆丰富的矿产资源，为己方提供稳定的原料供应。二是市场层面，大陆有较强的制造能力，是芯片消费品和资本品最大的市场，对半导体的需求量非常大。三是大陆的劳动力成本优势可以进一步缩减半导体生产的成本。四是大陆在半导体产业领域有优厚的政策支持，吸引台商来大陆投资半导体生产线。
中国大陆电子产业发展势头迅猛，对芯片等半导体产品的需求量持续上升。2021年，中国大陆进口了逾4300亿美元的半导体，其中36%来自台湾，凸显了台湾地区在大陆半导体供应链中的重要地位。截至2020年，中国半导体企业只能生产约6%的基本需求，台积电在上海和南京的工厂生产了中国国内产量的10%，另外60%仍需从台湾进口。同时，对台湾的深度依赖也造成了大陆半导体产业具有一定的脆弱性。在中美科技竞争愈发激烈的大背景下，美国一旦通过政策与外交手段迫使台湾减少甚至断开与大陆的半导体商业合作，将会导致大陆芯片供应链的巨大波动，继而产生级联放大作用，引发国内电子行业市场的震荡。此外，美国不断推动台湾半导体产业向其国内转移，会逐渐形成对半导体产业技术的垄断，在产品、供应链、知识等多维度上构筑行业壁垒，造成大陆半导体行业发展全面陷入困境。
其三，美台间构成半导体产业复杂竞合关系。
在以往的美台关系研究中，台湾通常处于“被保护”的弱势地位，学界普遍认为台湾是美国用以牵制中国的重要工具。但在半导体产业的“关系三角形”中，凭藉自身的产业优势，台湾的地位上升，幷与美国呈现出复杂的竞合关系。一方面，美国需要藉助台湾发展其自身的半导体产业，同时遏制中国大陆的芯片技术创新。另一方面，美国时刻警惕自身半导体产业链对台湾的过度依赖，逐渐寻求产业链“去台化”，增强芯片技术开发的自主性。
近年来，随着半导体产业在国防、通信等方面的战略意义逐步上升，其成为了美国政府对台合作的焦点领域，美国持续加强与台半导体合作。2020年11月，台湾驻美经济文化代表处与美国在台协会签署合作备忘录，其中提出未来双方将在科学与技术、5G及电信安全、供应链等议题共同深化合作。2021年12月，美台双方共同建立台美科技贸易暨投资合作框架（Technology Trade and Investment Collaboration Framework)，半导体是其中的重要合作事项。2022年4月，美台合作提升全球半导体供应链韧性座谈会举行，再次强调了半导体在双方经济科技合作中的重要性。
随着台湾半导体产业的不断发展，美国高度依赖台湾地区为其提供稳定的科技产业资源。有舆论认为，失去台湾制造的芯片可能意味着美国GDP受到5%至10%的打击，可能比新冠疫情造成的经济7.5%的负面影响还要大。⑬因此，美国陷入了“过度依赖台湾半导体产业”的恐慌，开始寻求半导体产业的“去台化”，发展美国内本土产能，保障安全发展需求。美国的重要举措之一就是加大对半导体产业的补贴。《芯片与科学法案》其中包括390亿美元的税收优惠和其他奖励措施，以鼓励美国公司在美国建立新的芯片制造厂，以增强本国半导体与芯片产业的自主性与独立性。展现了美国重视提升半导体产业竞争优势、巩固其全球霸主地位的强大决心。美国高度重视本国的半导体供应链安全稳定，逐步加强与日本、韩国、印度等国家的芯片研发合作，打造“全球供应体系”。美国国务院的国际技术安全和创新基金将在从2023财政年度开始的五年里每年发放1亿美元，用于稳定和扩大全球半导体生产，保障半导体供应链，幷开发和采用安全可靠的信息和通讯技术。最后，通过法律与政策手段促进美国高端制造业回流。
四、“硅盾”转向“硅矛”的战略影响
随着美国对台湾半导体产业控制的不断加强以及中美之间的科技战竞争日趋激烈，对地区态势产生了深刻影响。一方面，美国的产业控制造成了台湾地区芯片产业发展丧失了自主性，同时进一步强化了美国的科技霸权，客观上阻碍了全球半导体产业的发展。另一方面，美国手握“硅矛”推动中美科技竞争进入新阶段，造成大陆与台湾的科技合作减少。美国构建的“芯片联盟”也在深刻重塑着东亚地区的安全秩序。
（一）美台半导体合作的战略影响与风险
第一，台湾丧失半导体产业自主性。一方面，美国将与华竞争作为整体战略，会迫使台湾半导体企业“选边站队”。在半导体这一高精尖领域，美国无法接受台湾这一全球领跑者一直在中美两国之间扮演“摇摆者”的角色。通过行政施压、政策吸引、科技合作等方式，美国意在将以台积电为代表的台湾半导体企业收入己方阵营，成为对华竞争的“硅矛”，这将导致台湾半导体企业丧失发展自主权。另一方面，台湾当局为讨好美方，对半导体企业幷未持有应有的保护态度。为了达到目的，台湾民进党当局与美国联手施压，促使台积电、环球晶、联发科等岛内著名半导体厂商赴美投资，以所谓的“供应链透明度”为名要求企业提交核心商业数据，以牢牢掌控台湾半导体产业。这无疑是将台湾的半导体产业交于美国手上，丧失了独立性与自主性。
第二，美国科技霸权进一步强化。美国在高技术研发方面具有领先优势，促使其持续维护自身的霸权地位。半导体产业与国家未来创新力与安全建设高度相关，一直为美方所重视，美方积极塑造自身在全球半导体产业链中的绝对优势地位。台湾拥有先进的半导体研发技术，美国不断加强对台“捆绑”，持续“绑架”台湾地区的芯片技术与半导体市场，意在谋求“强强联合”，为其称霸全球半导体产业链、垄断芯片市场的野心“添砖加瓦”。这将对全球半导体技术发展产生严重负面影响。
（二）对中美台三边关系的影响
第一，中美将陷入新一轮的科技之战。一是美国与华竞争思维将持续导致双方陷入博弈状态。美国将“在多大程度上把中国排除在半导体产业链外”以及“美国半导体制造业回流的有效性”，作为衡量中美半导体竞争结果的重要考量，⑭这将推动双方就芯片科技展开新一轮的科技战。二是俄乌冲突的爆发导致全球安全体系正经历重大转型期，各国对自身供应链安全普遍担忧，大国间就芯片等未来科技的竞逐逐渐激烈。在这一背景下，中美之间在短时间内或将难以调和科技发展矛盾，在人工智能、大数据、5G、半导体等关键科技领域的竞争将逐渐激烈。三是台湾问题具有较高的特殊性，中美之间无法按照普通科技竞赛处理半导体产业矛盾。台湾问题作为中美之间的核心问题，具有极高的政治性特征。因此，不能以简单的科技视角审视台湾半导体产业问题。
第二，大陆与台湾的科技合作减少，矛盾激化的可能性增加。随着台积电在美工厂的建成与生产标志着美台之间的科技合作再次升级，客观上为大陆与台湾的半导体产业合作造成了障碍。一方面，台湾当局选择站队美国，这无疑增加了大陆与台湾之间开展科技合作的难度。此外，台湾部分人士将中国大陆的半导体产业发展视为“威胁”。台湾“经济部长”王美花曾表示：“台湾如被大陆封锁，导致半导体芯片供应链阻断，这将不仅影响台湾，而且也会影响全球经济，包括美国和中国。”另一方面，美国对大陆与台湾关系具有重要影响。美国当前对华半导体产业链采取的敌视与规锁态度将直接影响台湾对大陆科技发展的态度与行为。若中美关系持续陷入“负和博弈”，大陆与台湾之间将在美国的参与下面临矛盾与分歧进一步升级的风险。
（三）对地区安全与全球半导体市场的影响
一方面，美国主导的“芯片联盟”扰乱东亚地区政治秩序，中国半导体产业面临较大的外部发展压力。一是中美科技竞赛将进一步增加东亚地区的紧张氛围。目前，美国将东亚作为战略重点，全力构建对华“C型包围圈”，西太平洋地区正形成“阵营化”趋势，中美两国在半导体领域的对抗升级为本就紧张的地区局势增加了不稳定因素，将进一步造成东亚地区的安全秩序与市场秩序混乱。二是美国在亚洲打造的“芯片联盟”将严重挤压东亚国家未来半导体发展空间。当前，美国将芯片产业作为重点强化政府干预的领域，幷建立由其主导的“国家安全联盟”，其高度重视本国的供应链安全问题，以“缺芯”问题为藉口，增加与日本、韩国、印度、中国台湾地区互动频率，加强东亚盟友关系构建，这无疑将导致东亚国家的芯片科技发展面临较大的外部压力。
另一方面，美国“逆全球化”趋势加强，扰乱全球半导体产业秩序。首先，“单边主义”是美国近年来外交整体方略的主基调，体现在其以利己主义为导向开展对外活动，这就造成了在高新技术发展领域中，美国坚持不分享、不公开、不深度合作的总体方针，在政策上阻碍了半导体技术的推广与应用。其次，美国坚持对半导体产业实行技术规锁，为维护自身的领先优势不断推动“产业回流”，或将导致全球半导体产业链的中断，影响到各国制造商与供应链稳定，从而损害全球经济发展。最后，美国的技术封锁行为将推动全球半导体产业“条块状”与“集团化”发展趋势。对半导体产业的垄断会迫使各国独立开发技术，将导致资源的分散与浪费；部分国家特别是发展中国家由于技术限制将联合共同开发半导体技术，不断推动全球科技领域出现“集团化”发展趋势。
五、结语
芯片科技在中国未来发展格局中居于重要位置，而当前中美就半导体领域的竞争不断升级，台湾地区的科技资源面临不稳定供应的风险，大陆半导体产业发展正处于艰难时刻。面对复杂的外部环境，中国大陆应采取切实措施促进我国的半导体供应链安全建设。第一，增强自主创新能力，加快新一代芯片的自主独立开发与应用，提升国家半导体领域的研发水平。第二，开展全球合作，构建稳定的关键材料供应网络，广泛开展国际科技合作。第三，注重人才培育，以实践为导向培育新一代半导体产业研发人才，为国家芯片科技的更新迭代储备人才资源。第四，妥善处理外部矛盾，通过开展高水平科技对话减少中美之间在半导体产业上的分歧。第五，坚持科技问题去政治化，在涉台问题上坚持一个中国立场，同时减少半导体领域的政治因素。
基金项目：国家社会科学基金重大项目（23ZDA120）的阶段性成果。
注释：
①王子旗：《被美国“掏空”的台湾半导体产业》，《世界知识》，2023年第8期，第60-61页。
②③邱枫：《台积电赴美建厂始末及影响》，《两岸关系》，2020年第7期，第27-29页。
④新华网：《美国强索半导体产业数据引广泛担忧》，2021年11月10日，http://www.news.cn/2021-11/10/c_1128051167.htm，最后访问日期：2023年10月31日。
⑤Congress,“H.R.4346 -Chips and Science Act.”,Congress,2022,August 9,https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346,Last visit: August 31,2023.
⑥Alex Irwin-Hunt,In Charts: Asia’s Manufacturing Dominance “,Financial Times，2021,March 24,https://www.ft.com/content/2b0c172b-2de9-4011-bf40-f4242f4673cc,最后访问日期:2023年12月10日。
⑦侨报网：《台“经济部”：美日韩台芯片联盟已于16日召开会议》，2023年2月25日，https://www.uschinapress.com/static/content/SH/2023-02-26/1079362027786473472.html，最后访问日期：2023年9月1日。
⑧曹海涛，陈克明：《台湾半导体产业在供应链重组中的角色及大陆的战略对策研究——以芯片制造为例》，《台湾研究》，2022年第4期，第83-94页。
⑨“芯片的魔力：当‘硅盾’成为台湾的保护伞”，纽约时报中文网,2022,September 14,https://cn.nytimes.com/business/20220914/silicon-markets-china-taiwan/,最后访问日期：2024年1月1日。
⑩冯昭奎：《中美芯片之争：现实、逻辑与思考》，《亚太安全与海洋研究》，2023年第2期，第18-36页。
⑪李金锋：《美国对华半导体产业链竞争：东亚地区的视角》，《外交评论(外交学院学报)》，2023年第3期。
⑫曹小衡：《台湾半导体产业现况与发展前景》，《两岸关系》，2021年第7期，第41-43页。
⑬Bloomberg New Economy,“In Conversation with Ken Griffin”,YouTube,November 2022,https://www.youtube.com/watch?v=8bgF6N2T130.
⑭秦琳：《美国对华半导体竞争战略的思想基础、竞争主线及局限》，《中国科技论坛》，2023年第5期，第172-180页。
（全文刊载于《中国评论》月刊2024年4月号，总第316期，P26-33）
【摘要】拜登政府从竞争、产业、安全三个维度制定了对台半导体产业战略，意图通过产业转移、引台入盟、以台制华等措施加强对台湾半导体产业的控制。随着中美科技战的不断激化，美国日益将台湾作为制约中国半导体发展的工具，导致台湾赖以自卫的“硅盾”变为了“硅矛”。同时，由于半导体科技的特殊性，该领域视角下大陆、台湾与美国之间构成的“关系三角形”发生了异化，出现了中美就芯片产业的双边竞争关系加强、大陆与台湾的半导体产业互联紧密、美台间构成复杂半导体产业竞合关系等新特征。这一新变化将加深大陆、台湾、美国三者之间半导体产业互动的复杂性，对东亚地区的安全格局与市场稳定造成不利影响，同时阻碍中国大陆半导体产业的发展。
一、引言
中国大陆是全球最大的半导体消费市场，对华半导体产业链竞争是美国整体对华竞争战略的重要领域。在中美博弈逐渐加剧的背景下，具有相对优势的台湾半导体产业成为了美国重点控制对象。①由于半导体产业具有的技术密集型特征，在该领域的大陆、台湾与美国“关系三角形”出现了异化特征，即从一般竞合关系到激烈竞争关系、从单向依附关系到双向依赖关系、从片面拉拢关系到复杂竞合关系。这一异化特征的出现使得台湾半导体产业加速脱离简单的科技发展轨道，日益被赋予了政治意涵，成为了大国间特别是中美之间战略博弈的重要棋子。在这一背景下，台湾原以自卫的“硅盾”日益转化为“硅矛”，成为了美国对华制裁与压制的科技武器。
二、拜登政府对台半导体战略
美国作为全球电子制造大国与科技强国，对半导体芯片的需求尤为迫切，在这一背景下，拜登政府不断加紧对台湾半导体产业的控制，从生产、安全、竞争三个维度上部署对台半导体产业战略，打出了技术控制、产业吸引、联盟政治等“组合拳”，意图在稳固自身半导体产业供应链安全的同时，达到控制台湾、制裁大陆的目的。
第一，推动台湾半导体产业的对美转移幷加强对台产业控制。
在生产维度上，随着双方半导体产业合作的不断深化，美国政府集中全力吸引以台积电为代表的台湾半导体产业赴美设厂生产，以此加强本国产业发展，进一步掌控全球半导体产业链。2022年，被奉为台湾“护国神山”的台积电在美国亚利桑那州首府凤凰城设厂，拜登出席该厂移机典礼时表示“美国制造业回来了”。吸引台积电来美建厂投资实质是美国打造“美国芯”的阶段性努力，美国企图通过控制这一半导体龙头企业来进一步垄断全球半导体产业链，以此威胁中国半导体产业的创新发展。在生产维度上，美国政府吸引台积电在美设厂的深层原因主要有二：一方面，台湾在全球半导体领域中掌握先进技术，具有绝对优势。以台积电为例，其是全球半导体产业的领跑者，2019年位居美国专利商标局专利申请数第十，以及台湾地区法人专利申请百大榜单之首。②同时，台积电经营模式与市场规模持续演进，全球市场占有率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。强劲的科技创新力与其遥遥领先的市场占有率使得台积电在全球半导体制造产业链中具有绝对优势，美国希望藉助其在芯片产业供应链中的优势地位为本国科技发展提供技术支持与市场保障。另一方面，从产业合作视角来看，台湾对美国科技与经济发展的重要性逐渐凸显。美国是台积电目前的最大客户，2022年台积电在美国市场的营收达1.49万亿元新台币，占其营收总额的65.9%，位列第一。同时，台积电还根据合同制造美国半导体公司设计的92%最先进芯片，这些芯片的总收入约占全球半导体和其他集成电路(IC)总收入的47%。以高利润为回报的深度合作使得台积电成为了美国半导体产业链上的重要利益攸关方，因此美国绝不会放弃这一重要的合作伙伴，幷将进一步将其产业链与市场份额“据为己有”。从台积电自身视角来看，美国是台积电目前最大的客户及最大的股东，赴美投资建厂有利于进一步服务美国本土客户，产生规模经济效益。③
拜登政府要求在美的台方半导体企业提供部分商业机密信息，以加强对台半导体产业的控制。比如，2021年9月23日，美国商务部要求全球主要半导体企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等，其中就包括台积电、联华电子等著名台湾半导体企业的相关商业信息。④此外，美国《芯片与科学法案》中提出“涵盖实体根据本条向部长披露的记录或必要信息中产生的任何信息”，⑤其中就包含了半导体企业的机密信息。拜登政府利用一系列的限制政策给美方的合作半导体企业戴上了“商业枷锁”，使得该类企业不得不以商业机密换取政策补贴。通过这一措施，美国掌握了全球半导体市场的重要交易信息，特别是各市场主体的经营信息，实质上为美国创造了“行业天眼”。
第二，拉拢台湾进入美国芯片产业联盟。
在安全层面，拜登政府极力拉拢台湾“入伙”自身构建的半导体产业联盟，意图通过构建本国半导体产业的全球供应版图来增强自身的供应链安全性与稳定性。当前，美国的半导体供应正面临着“双重困境”：一方面，地缘冲突产生的紧张局势造成了全球科技竞赛进入新阶段，各国就电子科技研发的竞争日趋激烈，全球半导体供应出现严重短缺。另一方面，目前半导体产业呈现出全球布局特征，美国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、欧盟等均部署了自身的芯片产业发展战略，但东亚地区集中了约75%的全球芯片制造能力，这也引发了拜登政府对本土芯片制造能力不足的焦虑。⑥对此，拜登政府展开了美国半导体供应链的全球布局，联合日本、韩国、中国台湾、荷兰等半导体主要制造者共同打造“联盟式芯片小圈子”，以稳定自身的半导体供应链，包括美国半导体联盟(SIAC)、“芯片四方联盟”（Chip 4）、“美荷台半导体联盟”等。
鉴于台湾具有全球领先的半导体制造能力，拜登政府极力将台湾纳入其主导的“芯片联盟”，在为美国提供稳定的半导体供应的同时，也以结盟式产业形态实施对大陆规锁。2022年3月，拜登即声称要联合日本、韩国与台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韩四方举行了“芯片四方联盟半导体供应链工作组正式会议”，⑦标志着该联盟进入了运行阶段。通过加入该联盟，台湾希望美、日、韩三方对其“地区安全”提供保护，主要是针对其认定的大陆对台湾半导体产业造成的“威胁”。同时，台湾当局也希望通过这类“联盟式合作”进一步拓展台湾半导体产业的全球市场，幷增强其半导体供应链韧性建设。“芯片四方联盟”的参与方均为主要的全球半导体制造者，这无疑将为台湾进一步提升在全球芯片市场中的份额提供了机遇。
对拜登政府而言，拉拢台湾加入芯片产业联盟是其半导体产业链与供应链全球布局的重要一环。台湾对美国“半导体联盟”的重要性凸显在以下三个方面：一是台湾半导体产业优势突出，处于全球芯片供应链的龙头位置，对联盟中的其他成员具有较强的吸引力。2020 年，台湾半导体产业出口值为1225 亿美元，占全部出口的35.5%，增长率22%，远高于4.9%的总出口增长率。⑧在全球电子工业原料紧缺的背景下，日本、韩国、欧盟国家等对芯片供应具有较高需求，拉拢台湾进入美国为首的“芯片四方联盟”将有效增强其他成员对该联盟的依赖性，有利于美国对联盟的控制与操纵。将台湾作为美国强有力的半导体合作方，有利于强化美国的半导体供应链自主性建设，巩固其在全球高科技制造业的领先地位，减少本土芯片供应因新冠疫情等突发事件被切断的风险。二是台湾地理位置处在半导体产业集中地区，也是拜登政府半导体产业战略部署的重点地区。鉴于台湾半导体产业在东亚地区拥有领导性实力，对东亚地区的半导体科技发展方向与产业格局具有重要影响，因此，台湾加入“芯片四方联盟”给美国在东亚地区提供了半导体产业支点，利于美国开展全球芯片产业布局。三是对台湾而言还具有特殊政治意涵，吸纳其进入美国领导的半导体产业联盟符合拜登政府的与华对抗、以台制华战略。
第三，将“硅盾”变“硅矛”以加强藉台制华。
“硅盾”理论最早由澳大利亚记者艾迪森2000年在其著作中提出，他认为台湾在半导体产业上的地位举足轻重，是全世界不可或缺的战略物资。台湾地区领导人蔡英文曾在讲话中提到“硅盾”这一概念。蔡英文认为，台湾在微芯片制造上的统治地位，对21世纪的经济至关重要，就像是100年前的石油一样。⑨“台积电董事长刘德音就对“硅盾”做出诠释：“由于全球都依赖台湾之高科技产业的协作，因此，世界会确保战争不会在此区域爆发，否则就会损及各国的利益。”但是，关于“硅盾”在台湾安全中扮演的实质作用，台湾岛内也存在有不同的看法。国民党台北市议员李彦秀就认为“硅盾”无法护台，维系两岸和平是企业与全民愿望，不能让台积电变为政治砝码。
当前，美台半导体关系的畸形发展导致保护台湾的“硅盾”日益成为美国政府用来对华制裁的经济武器，拜登政府意在让台湾半导体产业逐渐成为中美贸易战与科技战的“硅矛”。一是拜登政府蓄意将台湾芯片问题政治化，增加与华对抗托词。2022年8月初，美国通过《芯片与科学法案》后，众议院议长佩洛西立即窜访台湾，幷与台积电主要负责人见面会谈。8月22日，蔡英文在美国印第安纳州州长侯康安窜访台湾时表示将与美国共同打造“民主芯片”永续供应链。通过官员的频繁窜访与多次提及“芯片”关键词，美国政府意在为半导体产业的政治化频频加码，不断引导舆论聚焦，在话语权领域塑造对华压制性优势。二是美国试图通过控制台积电等台湾半导体头部企业来达到遏制中国大陆半导体产业发展的目的。大陆依靠台积电提供70%的芯片来满足其世界领先的消费电子行业的需求。因此，台积电是美国实现与台合作政治目标的关键因素。美国认为，控制了台积电便等于拿到了制约大陆芯片产业发展的“绝密武器”，打赢对华“科技战”，以此达到美国制华抑华的战略目标。三是拜登政府以补贴政策为筹码，恶意阻断台湾与大陆的半导体产业联系，企图切断大陆芯片产业供应链。美国《芯片与科学法案》中规定了高达520亿的芯片补贴，但明确了获得该补贴的前提：获得芯片产业补贴的企业，在之后十年内不得在中国或其他的“不友善国家”建厂生产、必须承诺不会在中国或俄罗斯等国扩大生产28纳米级以下的先进芯片。通过恶意阻断台湾与大陆之间的半导体产业联系，美国意在减少中国大陆的芯片进口，以此遏制中国电子产业的发展，达到“拉台近美”“以台制华”的双重目的。
三、半导体产业视阈下传统“关系三角形”的异化
大陆、台湾与美国之间存在“关系三角形”，三者的互动深刻影响着台海地区的和平与稳定，传统的“关系三角形”体现出许多特征，包括中美之间的竞合关系、台湾对大陆的经贸依赖、台湾对美国的依附关系等。但在半导体领域，该“关系三角形”出现的中美竞争关系加强、大陆与台湾相互依赖加深、美台竞合关系出现等异化特征，正深刻塑造着三者的互动关系。
其一，中美芯片产业的双边竞争关系加强。
在传统的“关系三角形”分析中，中美两国在高技术、话语权、国际地位等方面存在着不同程度的竞合，一直处于“边合作边竞争”的互动关系。但在半导体领域，双方的竞争尤为激烈。一方面，中美两国均制定了本国的半导体产业发展战略，加快本国半导体产业发展速度。2015年，国务院发布《中国制造2025》，集成电路及专用装备被纳入大力推动发展的重点领域。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对该产业的发展提出了明确指导。四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强在集成电路领域的前瞻性布局。另外，中国为突破美国在半导体产业的打压和制裁，也在采取相应的应对措施。而美国方面也是大力投入半导体产业。特别是拜登政府上台以来出台大量支持半导体产业发展的政策。2021年1月，美国国会通过国防授权法案，其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施》的立法，旨在促进美国芯片产业发展。2021年5月18日《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美国政府刺激半导体产业发展的一揽子计划：一是芯片和开放式无线电接入网(O-RAN)5G紧急拨款，其中包括“美国半导体生产激励基金”“美国半导体生产激励国防基金”“美国半导体生产激励国际技术安全与创新基金”三个基金共计500多亿美元的半导体产业投资；二是《无尽前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026财年投入290亿美元关注半导体、高性能计算等十大关键技术领域。2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，向芯片制造业投资520亿美元。2022年8月，《芯片和科学法案》实施，将在5 年内为半导体行业提供527亿美元资金。
另一方面，美国加强了国际层面的对华半导体制裁与技术封锁。2016 年10 月，美国总统顾问委员会成立了“半导体工作组”，将“中国竞争力增加”视为对美国的挑战，提出要成为3—5 纳米半导体工艺技术道路的先锋。2022年8月，《芯片与科学法案》的实施将美国对中国芯片产业的打压战略从“幕后”搬到了“台前”。该法案一方面力图加强美国的“芯片实力”，维护美国在芯片行业的“霸主”地位，另一方面则试图削弱中国的芯片实力，“自强抑他”“强美弱中”，扩大美国对中国的芯片实力代差，抑制中国的强势崛起。⑩一是美国通过“实体清单”，限制中国电子企业在美的正常生产经营活动。2020年8月，美国将华为列入“实体清单”，幷将其在21个国家的38家关联公司加入美国政府的制裁清单，意在阻止华为在全球的商业活动。二是美国制止本国或关联企业为中国大陆提供芯片等半导体产品组件。2020 年，美国公然切断台积电与中国华为海思、清华紫光之间的商业联系，明确阻止台积电通过第三方为华为提供芯片等。当前，以“美国国家安全”为藉口，拜登政府考虑进一步限制对华出口人工智能芯片。三是通过打造“芯片产业联盟”形成对华半导体产业围堵。在东亚地区，美国联合日本、韩国、台湾地区等共同构建对华包围圈，要求日本、韩国以及台湾地区将中国大陆排除在半导体供应链之外，配合美国实施对华出口管制、投资限制以及科技人员交流限制等措施。⑪