乌凌翔：美欲卡中两咽喉 半导体加人工智能
中评社台北9月21日电（记者 杨腾凯）华为新机“Mate 60 Pro”搭载7奈米“麒麟9000S”芯片，令中国半导体国产化备受关注。台湾科技力智库执行长乌凌翔接受中评社访问时表示，这次华为新机最令人注意的是拥有5G功能，从技术的角度来说，面对美国强大的压力之下华为能有这样子的突破，的确非常不容易。
乌凌翔指出，不过如果中国的发展超乎美国预期，美国手中当然还有工具可以使用，美国也知道不可能在科技产业全方面压制中国，所以要挑选关键点掐喉，好拖慢中国科技的整体发展，半导体就是其中一个“咽喉”。另一个美国非常关切的是AI人工智慧领域，如果没有高端芯片，人工智慧就很难发展，所以美国挑选半导体掐喉的原因也在这里。
从华为新机“Mate 60 Pro”问世，乌凌翔也评估，中国半导体产业距离世界顶尖水平的差距是少于10年的。
乌凌翔为蒙古族，祖籍内蒙古喀喇沁左旗，台湾大学电机系学士、美国密西根大学电资硕士、台大政治系博士。曾任台视新闻部记者、公视新闻部采访组长、美媒CNBC台湾区主编、台湾电子产业专业媒体《电子时报》（Digitimes）总编辑，现为“科技力智库”执行长。
乌凌翔表示，这次华为新机搭载新芯片，当然是将中国半导体国产化推进很大一步，不过这次华为做出7奈米芯片其实也不新奇，因为代工的中芯国际早在2019年就已跨出这一步，重点在量产的良率问题，所以制造出来与实际投入量产还是有差距，手机销量动辄就是几百万支，要做到几百万颗芯片，晶圆厂必须要有很高的良率，要不然成本会太高。况且华为先前的机款Mate 40就已经是自己旗下海思公司设计的5奈米芯片，只是当时是由台积电代工，不过这仍显示华为早就有设计5奈米芯片的本领。
乌凌翔指出，这次大家会注意华为Mate 60，是因为具备了5G功能，虽然是7奈米芯片，有些人会批评说比起以前5奈米反而退步，可是差别在于上次是台积电代工，这次帮华为代工芯片的应该就是“中芯国际”，只是目前还没承认，我们也不能百分之百确认就是中芯国际。
乌凌翔进一步说明，大概1年多前国外就发现中芯国际曾帮挖矿机制作造7奈米芯片，只是挖矿机芯片结构比较简单，就是同样的功能一直在重复，但不失为一次练兵的好机会，所以中芯国际很可能是透过量产挖矿机的经验，累积出华为这次量产7奈米麒麟9000S的基础，毕竟麒麟9000S是比较复杂的逻辑芯片，线路复杂多了。
乌凌翔指出，从技术的角度来说，面对美国强大的压力之下华为能有这样子的突破，的确非常不容易，华为与中芯很可能探索出一条外界还不太清楚细节的技术路线，用比较低阶的设备，使用过去买到的DUV光刻机，而非较新的EUV光刻机，在很多限制条件下，这个没有、那个没有，国外第一流的零件材料都没有的情形下，华为竟然成功做出来了，虽然良率可能真的不高，会被人质疑成本很高，但这就看你要用什么角度解读，如果华为鼓舞了整体社会大众，那也是一种收获。
乌凌翔表示，对于华为这次新机搭载自家芯片，美国方面应该也感到惊讶，美国商务部可能一直认为他们做好了各种防堵、制裁，而且认为这些限制应该是相当有效的。从2022年10月7日美国半导体限制出口令可以感受到，美方希望中国半导体要落后美国至少10年，可是这次中国做出7奈米了，台湾台积电现在量产的是3奈米，从7奈米、5奈米到3奈米，中间只落差两个技术节点，而且这两个技术节点既然是前人走过的路，中国或华为要再重新走一遍，应该不会像台湾台积电、韩国三星那样辛苦，可能会走得快点。可以说，7奈米做出来后，现在中国半导体产业距离世界顶尖水平的差距是少于10年的。
乌凌翔指出，而且还有一种情况，台积电现在对于3奈米的良率还不是非常非常满意，如果真的在这个技术节点走得比较慢，此时别人还在追，那这个差距又会变小，所以这里面还有很多变数。
华为推出中国国产芯片对于美国高通公司的影响？
乌凌翔表示，华为过去的机种Mate 50使用的通讯晶片就是美国高通的，如果华为不再使用高通产品，那高通生意当然会受影响，毕竟全球手机市场是“零和的”，所以对处于竞争态势的美国芯片相关企业当然会有影响。
乌凌翔指出，在商用电子方面，理论上全球是一个市场，当然美国现在希望能把市场进行区隔，不过当你在限制对方的时候，难免会影响到自身，从一开始不让美国的产品卖给中国，这就已经在影响美国自己的厂商，不是这次华为推出中国制造的芯片才出现。可是从美国政府的角度来说，他们就是透过限制自己的厂商，不准一些最高端的产品卖到中国去，这个策略的本质就是透过牺牲自己的业绩，来避免中国取得关键零组件。
乌凌翔认为，美国其实就是在打“新冷战”，只是美国总统拜登与美国国务卿布林肯都不承认而已，如果新冷战完全成形，回到以前美苏对峙时代，那就是双方各领导一个阵营，可是美苏冷战时经济不来往，现在因为中美经济互相依赖太严重，要能完全脱钩也非常困难，这需要非常长的时间。
乌凌翔指出，中国当然有能力突破美国封锁，不过不见得是立即的、全面的突破，而且美国的封锁也不是全面封锁每一个点，这次华为事件代表中国可以突破部分美国的封锁，因为整个半导体供应链是个非常复杂的网，这张网里面难免有一些点是美国没有控制住的。
中评社台北9月21日电（记者 杨腾凯）华为新机“Mate 60 Pro”搭载7奈米“麒麟9000S”芯片，令中国半导体国产化备受关注。台湾科技力智库执行长乌凌翔接受中评社访问时表示，这次华为新机最令人注意的是拥有5G功能，从技术的角度来说，面对美国强大的压力之下华为能有这样子的突破，的确非常不容易。
乌凌翔指出，不过如果中国的发展超乎美国预期，美国手中当然还有工具可以使用，美国也知道不可能在科技产业全方面压制中国，所以要挑选关键点掐喉，好拖慢中国科技的整体发展，半导体就是其中一个“咽喉”。另一个美国非常关切的是AI人工智慧领域，如果没有高端芯片，人工智慧就很难发展，所以美国挑选半导体掐喉的原因也在这里。
从华为新机“Mate 60 Pro”问世，乌凌翔也评估，中国半导体产业距离世界顶尖水平的差距是少于10年的。
乌凌翔为蒙古族，祖籍内蒙古喀喇沁左旗，台湾大学电机系学士、美国密西根大学电资硕士、台大政治系博士。曾任台视新闻部记者、公视新闻部采访组长、美媒CNBC台湾区主编、台湾电子产业专业媒体《电子时报》（Digitimes）总编辑，现为“科技力智库”执行长。
乌凌翔表示，这次华为新机搭载新芯片，当然是将中国半导体国产化推进很大一步，不过这次华为做出7奈米芯片其实也不新奇，因为代工的中芯国际早在2019年就已跨出这一步，重点在量产的良率问题，所以制造出来与实际投入量产还是有差距，手机销量动辄就是几百万支，要做到几百万颗芯片，晶圆厂必须要有很高的良率，要不然成本会太高。况且华为先前的机款Mate 40就已经是自己旗下海思公司设计的5奈米芯片，只是当时是由台积电代工，不过这仍显示华为早就有设计5奈米芯片的本领。
乌凌翔指出，这次大家会注意华为Mate 60，是因为具备了5G功能，虽然是7奈米芯片，有些人会批评说比起以前5奈米反而退步，可是差别在于上次是台积电代工，这次帮华为代工芯片的应该就是“中芯国际”，只是目前还没承认，我们也不能百分之百确认就是中芯国际。