| | 中评社香港7月20日电/中国国际问题研究院世界和平与安全研究所助理研究员张高胜在中评智库基金会主办的《中国评论》月刊总第329S期发表专文《美国对华半导体出口管制路径、动因及影响》。作者认为，美国对华半导体出口管制发端于奥巴马政府末期的“中兴事件”，经特朗普第一任政府发酵，至拜登政府构建起全方位管控体系，包括发布系列政策限制技术与人才流动、滥用清单工具制裁企业、运用政治手段切断中美芯片联系，还拉拢盟友打造管制同盟。其动因主要是服务于“竞赢中国”战略，缓解自身半导体产业竞争力不足及供应瓶颈压力，本质仍为护持美国霸权。从影响来看，美国对华出口管制背离全球化逻辑，危及全球福祉。美国半导体业界因担忧损失而反对，损害美国自身利益。同时，美国遏制成效有限，协调盟友战略也面临诸多困境，而中国通过加大研发投入、创新技术、反制美国产业等措施积极应对，有望实现自主发展。美国意图通过“小院高墙”及出口管制政策限制中国半导体产业发展，但其政策或正加速前沿半导体创新和制造在美国及其盟友边界外的发展。文章内容如下：
21世纪以来，全球信息化产业蓬勃发展、数字化智能时代加速推进。半导体产业作为全球经济增长的重要引擎，成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域。半导体产业涉及半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造、封装测试、各大电子和计算机等多重领域，具有基础性、关键性和战略性的重要地位。美国因而将半导体产业作为事关经济繁荣和国家安全的重要产业。为尽可能保持最大程度的领先，美国将半导体领域视为对华高科技竞争的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一，对中国实施日趋严苛的出口管制政策。作为贸易保护的主要手段之一，出口管制指的是一个国家依据法令和政策对本国出口贸易进行控制和管理的行为。合理的出口管制不可或缺，但歧视性的出口管制破坏了国际贸易的连续性和稳定性。①美国将出口管制工具武器化、安全化、政治化，遏制中国半导体产业往高精尖方向发展，服务“竞赢中国”整体政治目标。