张高胜:美国对华半导体出口管制及影响
21世纪以来，全球信息化产业蓬勃发展、数字化智能时代加速推进。半导体产业作为全球经济增长的重要引擎，成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域。半导体产业涉及半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造、封装测试、各大电子和计算机等多重领域，具有基础性、关键性和战略性的重要地位。美国因而将半导体产业作为事关经济繁荣和国家安全的重要产业。为尽可能保持最大程度的领先，美国将半导体领域视为对华高科技竞争的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一，对中国实施日趋严苛的出口管制政策。作为贸易保护的主要手段之一，出口管制指的是一个国家依据法令和政策对本国出口贸易进行控制和管理的行为。合理的出口管制不可或缺，但歧视性的出口管制破坏了国际贸易的连续性和稳定性。①美国将出口管制工具武器化、安全化、政治化，遏制中国半导体产业往高精尖方向发展，服务“竞赢中国”整体政治目标。
美国对华半导体出口管制发端于奥巴马政府末期的“中兴事件”。2016年3月，美国商务部工业与安全局（U.S.Department of Commerce,Bureau of Industry and Security，以下简称“BIS”）以向伊朗出口禁运产品为由，将中国中兴通讯以及深圳市中兴康讯电子、中兴伊朗等企业纳入出口管制实体清单（Entity List），导致中兴通讯从美国进口生产所必需的零部件须申请出口许可。特朗普第一任政府时期，事件进一步发酵。2018年4月，BIS禁止美国企业向中兴通讯销售包括芯片在内的零部件、商品、软件和技术。2018年7月，中兴通讯与BIS签署协议和解。与此同时，特朗普政府将重点打击对象转移到华为，华为海思是最早进入美国实体清单的芯片企业。2019年5月，美国商务部以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由，将华为及其分布在26个国家和地区的68家附属机构纳入实体清单。2020年5月，BIS发布临时最终规则，进一步限制非美国公司和个人使用美国的某些技术、软件及设备，在美国境外为华为及其附属机构设计、开发和生产半导体。在对华战略竞争背景下，限制或推迟中国获取和生产先进半导体技术的能力逐渐形成美国政界政策共识。拜登政府时期，更进一步加强了对中国半导体产业的遏制、打压，从内外两个层面双管齐下，升级加码对华半导体出口管制。
（一）强化全方位管控体系
打压对手、排除异己一贯是美国维护科技霸权的战略手段。拜登政府从设备、资本、技术、人才等方面构建起对华半导体全方位的出口管制体系，企图封堵中国获取半导体尖端核心科技的路径。
1.以“维护国家安全”为借口，织密对华半导体出口管制政策体系
拜登政府发布多轮对华半导体出口管制政策。2022年10月7日，BIS发布临时最终规则修订《出口管制条例》，从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才进行了全流程限制，管控力度前所未有：⑴限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机；⑵限制美籍技术人才（含美国公民、持绿卡的永久居民或依美国法律成立的法人实体）在未经美国许可下，为中国“开发”或“生产”特定半导体提供支持；⑶限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。
2024年3月29日，BIS发布“实施额外出口管制”的新规措施，对中国出口的AI半导体产品采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。9月5日，BIS宣布了一项临时最终规则，对量子计算物项、先进半导体制造设备、门全能场效应晶体管技术、增材制造物项等特定类型的物项实施出口管制。12月2日，在拜登离任前，BIS再次宣布了一项临时最终规则，限制向中国出口高带宽存储器，增加对24种半导体制造设备和3种开发或生产半导体的软件工具的新限制，直指先进制程、高带宽存储芯片和关键设备等领域。
2.使用出口管制清单工具，高频率“拉黑”中国企业
清单管制是美国出口管制的另一特色。拜登政府将大量中国半导体相关企业纳入实体清单。实体清单是BIS制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美国商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。2021年4月8日，BIS将7个中国超级计算机实体列入实体清单。2021年11月24日，BIS将杭州中科微电子有限公司、国科微电子股份有限公司、新华三半导体、苏州云芯微电子科技有限公司等企业纳入实体清单。2022年12月15日，BIS将36家中国芯片公司和研发机构纳入实体清单，其中包括寒武纪、上海微电子、长江储存中国三大半导体企业。2023年10月17日，BIS将壁仞科技、摩尔线程、光线云（杭州）科技有限公司、超燃半导体（南京）有限公司等13家中国半导体相关实体及其子公司添加到实体清单。2024年12月2日，BIS宣布新增涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构的140家中国实体至实体清单，涉及北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体等公司。
3.频繁使用政治手段，试图最大限度切断中美芯片领域结合点
拜登政府以本土半导体产业发展支持政策“威逼利诱”国际半导体企业，使其断绝与中国关系，以政治化手段限制相关企业在华业务。2022年8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，试图藉行政手段重塑全球半导体供应链并遏制中国半导体业发展，含提供527亿美元资金与240亿美元投资税抵免以促美企研发制造芯片、拨约2000亿美元科研经费支持前沿科技、禁止获美资金的企业10年内去中国建造先进技术工厂等内容。2023年9月22日，美国商务部公布《〈芯片和科学法案〉国家安全保护措施最终规则》，以防止中国公司受益于美国半导体补贴政策，其核心条款包括限制受补贴主体与外国实体联合研究或技术许可，以及禁止受补贴主体十年内在中国等国扩大半导体产能。
同时，拜登政府也限制美国对华半导体领域投资。2023年8月9日拜登签署“对华投资限制”行政命令，严格限制美国对中国敏感技术领域投资，要求美企通报其他科技领域在华投资状况，且授权财政部对半导体、量子信息技术和人工智能系统等三个领域的中国实体投资予以禁止或限制。2024年10月28日美国财政部发布《最终规则》，明确禁止美国人员参与涉及对美国国家安全构成紧迫威胁的半导体和微电子产品、量子信息技术、人工智能三类技术和产品的某些交易，此外还要求美国人员向财政部通报可能助长国家安全威胁且界定明确的相关技术和产品的其他交易情况。
有效的出口管制措施需全球供应链中的其他主要参与者进行配合。美国为确保对华半导体领域出口管制政策的有效性，汇聚盟友力量对中国进行“围堵”。
1.双边拉拢，推动日、荷等国调整对华半导体出口管制政策
美国大幅收紧对华半导体出口管制的同时，推动日、荷等国采取一致行动。日方为呼应美国对华芯片打压战略，加大半导体领域出口管制政策修订。2023年5月23日，日本产经省宣布了修改后的《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。根据新规，从7月23日以后开始，除对美国、新加坡等42个“友好”国家和地区外，对中国等其他对象国家和地区出口上述产品的日本企业都必须经过逐项的审批，审批不通过不允许出口。2023年6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例。根据该条例，特定的先进半导体制造相关物项包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统从荷兰出口至欧盟以外的目的地须事先向荷兰海关申请出口许可。
2024年3月7日，拜登政府试图进一步推动德国、日本、韩国、荷兰等盟国在现有管制基础上采取更多额外限制，如敦促荷兰政府阻止ASML为中国客户在实施销售限制之前购买的光刻机提供维修等服务，还希望日本企业限制向中国出口芯片制造过程所需的光刻胶等特殊化学品。
拜登政府还对全球半导体相关企业实施“胁迫”，要求其配合美国的供应链安全战略。2021年9月24日，美国商务部以保障供应链安全为由迫使英特尔、台积电等龙头企业提供商业数据，虽遭企业和民众反对，但台积电、三星等企业或机构在美国强硬态度下被迫就范。
2.多边塑造，组建半导体出口管制小圈子
拜登政府积极拉拢盟友组建各类新的半导体出口管制小圈子，构建针对中国的半导体产业科技封堵国际防线。2022年3月底，美国发起组建包括日本、韩国和中国台湾的“芯片联盟”倡议，企图针对中国实施统一的出口管制措施，限制先进芯片、制造设备、技术服务及相关知识产权向中国出口。2023年1月，美国、日本、荷兰就拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。2023年以来，美日韩在经济安全和技术合作方面动作频繁且联系紧密，尤其在半导体领域不断深化合作。2月28日，美日韩首次经济安全对话将半导体纳入关键议题，聚焦提升半导体等产业供应链弹性。8月18日，美日韩戴维营峰会进一步推动合作升级，《戴维营精神》联合声明着重强调在半导体及电池等领域的技术安全与标准制定等合作。
二、美国对华半导体出口管制的动因
美国对华半导体出口管制既服务于“竞赢中国”这一对华战略根本目标，也藉“竞争”名义缓解自身半导体技术和商业脆弱优势以及供应瓶颈的现实压力，其内在逻辑是护持美国霸权地位。
（一）“竞赢中国”战略部署的重要环节
金融危机后，美国国家安全战略处于持续调整之中。奥巴马政府明确了美国国家安全战略要同时应对恐怖主义与传统大国的双重挑战，并将后者作为其第二任期国家安全战略的重点。特朗普政府更是宣告美国进入到大国战略竞争时代。两者的区别在于奥巴马政府将俄罗斯作为主要竞争对手，而特朗普政府则将中国视为主要战略竞争对手。拜登政府继承了这一对华战略定位，甚至更进一步，将中国定义为对美国构成全方位挑战的唯一竞争者。可以说，对华战略竞争已成为美国对外战略的核心内容。相应地，美国也采取了所谓的全政府模式，调动资源以适应对华战略竞争的形势需要。但是美国对华全面实现“脱钩断链”难度大，现实条件也不允许。事实证明，在中低端制造业领域与中国“脱钩”是困难的。拜登政府在借鉴前任特朗普政府政策基础上对其加以优化，试图构建“小院高墙”式科技竞争体系，力求做到精准制衡，以实现效益成本比的最优化，其科技竞争政策的核心逻辑就是做强自己、削弱对手，保持竞争优势。因此，由于中美科技发展水平依然存在一定差距，在半导体领域美国仍然对华占据优势，更有利于其实施“封锁”。
（二）以“竞争”为名缓解半导体制造业全球竞争力不足的现实压力
2022年4月，麦肯锡预测到2030年，半导体行业总年增长率可能为平均每年6%至8%，达到1万亿美元的规模。③半导体行业的光明前景促使美国试图保持该行业的领先地位。但是20世纪90年代以来，美国将芯片制造逐渐外包给韩、日、中国台湾等国家和地区。美国半导体企业及本土芯片制造的市场竞争力明显下滑。美国制造的芯片占全球总量份额从1990年的37%下降到2020年的12%，全球75%的现代芯片制造主要集中在东亚地区。并且，美国对芯片研发投资占GDP的比例也从20世纪60年代中期最高峰时的2%下降到2020年的不足1%。同时，全球半导体产业竞争日趋激烈。中国、韩国、日本、欧盟也纷纷采取行动，通过立法、发布行业战略、立项加大投资等，推动本土半导体产业发展。
此外，2020年以来，随着ChatGPT和其他学习模型的涌现，人工智能领域显示出巨大潜力，影响甚至颠覆世界众多关键行业部门。然而人工智能计算依赖人工智能专用芯片。美国管控半导体行业，也是防止中国在人工智能新赛道上赶超美国。
（三）本质是护持美国霸权
美国加大对中国半导体产业发展的打压力度，其最终目的只有一个，即将科技经贸政治化、工具化、武器化，维护自身技术优势和技术霸权，以及建立在技术基础上的包括军事在内的各种霸权。美国企图利用自己的科技优势遏制、打压新兴市场和发展中国家，希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端。
三、美国对华半导体出口管制的影响及下步政策走向
美国对华半导体出口管制政策在损害中国企业正当权益的同时，也对全球创新生态、科技格局、世界经济恢复、产业链供应链稳定造成冲击，其成效更受到质疑。
半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定安全。美国战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）苏贾伊·希瓦库玛（Sujai Shivakumar）和查尔斯·韦斯纳（Charles Wessner）将拜登政府的政策称为“前所未有的背离一体化的全球经济规则”。④同时，对华半导体出口管制还将进一步割裂全球经济，加速全球化经济解体。⑤新加坡《联合早报》社论也指出，把世界工厂和主要市场之一的中国排除在外，势必打击芯片产业的整体效率，进而伤害所有利益攸关方。世界经济将为此付出代价，各国人民的消费生活品质也必然要受到伤害。⑥中国半导体行业协会表示，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。⑦芯片短缺可能会迟缓电信设备如智能手机的生产，并导致制造商提高价格，阻碍通信基础设施发展，并可能会引发连锁反应，导致失业和经济衰退。此外，半导体争端可能会加剧其他领域的贸易紧张局势。⑧
（二）政策缺乏美国半导体业界支持，损害美国自身利益
美国半导体业界对拜登政府的政策表示担忧。美国商会估计，在最坏的情况下，美国对中国的半导体销售将降至零，美国公司将面临每年830亿美元的损失，损失12.4万个工作岗位，员工薪酬损失460亿美元。考虑到全球半导体市场的预期增长，由于“脱钩”，美国公司的市场份额将下降13%，相当于到2027年将损失950亿美元的收入。用于研发的收入也将下降，每年下降120亿美元，资本支出将减少130亿美元。⑨美国半导体行业协会强调，美国公司需要“不间断地进入中国市场——广泛消费品领域内最大的半导体商业市场”，以保持竞争力，施加“过于宽泛、模糊和经常性的单方面限制”有可能“削弱美国半导体行业的竞争力、扰乱供应链、造成严重的市场不确定性和中国报复措施的升级”。⑩预计中国半导体市场今后仍将是世界上最大的市场。美国管制措施的潜在影响也不限于中国半导体市场本身，可能会促使外国跨国公司限制使用美国技术，以免受美国出口管制而影响其进入中国市场。⑪针对美国的出口管制，来自第三国（即非美国或中国）的公司积极寻求在中国半导体供应链中取代美国公司。这意味着美国出口管制措施可能导致美国公司失去在半导体领域目前所拥有的技术领先地位，并且进一步迫使其他企业割裂与美国半导体产业链供应链联系。这与美国对华出口管制的目标恰恰相反。
美西方商界学界对美国管制措施可能成效表示怀疑，认为尽管面临来自美国的控制和压力，但在未来的五到十年里，中国有望克服当前的困境，实现自主发展。阿斯麦首席执行官温宁克表示，由美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终或促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。印度尼西亚专家安迪·维贾扬托（Andy Widjajanto）在“瓦尔代”国际辩论俱乐部年会上称美国阻止中国5G等技术崛起的举措反而会加快中国在2030年成为技术超级大国，甚至成为全球最大半导体制造商。遏制、打压挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。
美国协调盟友战略也日益面临困境。一方面，美国盟友受到损害，不愿配合美国施压战略。日本、韩国和欧洲的半导体企业所处的半导体生态系统环节不同，商业利益也各异，不完全认同美国在对华战略竞争方面的观点。2024年以来，美国对德日韩荷等盟友不合理的施压行为遭到冷淡对待。这些国家试图先评估前期对华半导体出口管制政策对本国相关产业与经济发展的影响。荷兰政府更是对美国单边施压感到不满，试图推动欧盟层面出口管制政策协调，以抗衡美国强硬的管制要求。⑫另一方面，美国虽然意识到盟友在构建对华半导体出口管制体系中的核心作用，却忽视了双方出口管制政策体系的差异性与协调性。如日本没有类似实体清单且未明确将中国列为关注国家，荷兰出口管制产品有限且未针对中国。此外，欧盟决策程序繁琐，27个成员国需一致同意才能授予出口管制关键技术的权力，在短时间内达成共识难度大。⑬
最为重要的是，中国的应对措施有效，对冲美国管制政策所带来的危害。一是加大研发投入与产业支持。中国政府大力投入先进芯片技术研发，通过国家基金投资及地方政府联合资助等方式，支持国内芯片产业发展，促使企业专注于更高节点芯片研发与生产。二是加强技术创新与聚焦。中国在芯片技术上不断创新，如清华大学的粒子加速器光刻技术研发，长江存储宣布成功量产232层3D NAND闪存芯片X3-9070，中国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态等。三是加强半导体领域人才培育与引进，提升自身技术能力。四是反制美国产业。对于美国歧视性出口管制措施，中国通过限制关键材料出口、推动国内芯片替代美国产品等措施，反制美国的不当出口管制。
以上可知，美国“小院高墙”政策以及通过出口管制限制中国半导体领域发展可视为美国的理想目标，而绝不是近期的现实。⑭美国管制措施甚至可能促使中国进行真正的本土创新。应对美国封锁风险，中国企业正寻找替代路径减少对美国半导体技术及产品的依赖，这些尝试也为中国公司创造了超越美国的潜在机会。当前美国的经济安全政策可能会无意中导致其试图阻止的事情发生：即前沿半导体创新和制造在美国及其盟友边界之外加速发展。
特朗普于2025年1月20日开启第二任期。在大国竞争逻辑下，特朗普坚定不移地推行“美国优先”外交政策，推动“使美国再次伟大”的政治议程，其对华“竞争共识”大概率将会延续，遏制中国关键和新兴技术发展的核心目标也仍将会持续。尤其是美国对中国半导体产业实施遏制的策略具有政策惯性，短期内将难以扭转。
从特朗普当前施政来看，对中国半导体行业的政策已初现端倪。一方面，特朗普重点关注人工智能、半导体等关系“美国利益”的高新技术领域，继续押注“关税良方”。特朗普认为要迫使芯片公司回到美国，只需要征收高额关税，而不是提供补贴，并表示可能会对汽车、半导体和药品征收约25%的进口关税。另一方面，美中半导体等领域投资“脱钩”趋势增强。2月21日，特朗普签署“美国第一”投资政策备忘录，宣布将调整美投资政策，重点吸引盟友资本赴美与阻断中美技术资本流动。这也标志着美国对华双向投资政策从“部分限制”升级为“全面围堵”。特朗普政府将考虑对美国对华敏感技术领域的投资实施新的或扩大的限制，包括半导体、人工智能、量子、生物技术、航空航天等。
总而言之，如雷蒙多所称，随着技术的进步，美国会不断更新半导体出口管制的规则，限制中国获得先进的半导体，未来可能“至少每年”更新一次。特朗普政府第二任期将延续对华半导体出口管制，但是具体内容、施政节奏、力度和技巧会有新的特征，并且更倾向于打“关税战”与“精准打击”出口管制相结合的双重对华遏制政策。
回顾全球半导体产业60余年的发展历程，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。半导体是全球数字基础设施的核心，是全人类消除数字鸿沟的前提，更是现代社会民生保障的基础。美国应切实尊重国际经贸规则和市场经济规则，根据习近平主席提出的相互尊重、和平共处、合作共赢三原则处理中美关系，正确看待中国科技发展和中美科技合作，以确保全世界共享科技发展和经济增长的红利。
基金项目：2024年国家社会科学基金青年项目“美欧印太战略比较研究”（批准号：24CGJ017）的阶段性研究成果。
①彭爽：《出口管制：理论与政策》，2018，经济科学出版社，第3页。
②Emily Benson,Catharine Mouradian,"Establishing a New Multilateral Export Control Regime,"The Center for Strategic and International Studies,November 2023,https://www.csis.org/analysis/toward-new-multilateral-export-control-regime.
③Ondrej Burkacky,Julia Dragon,Nikolaus Lehmann,"The semiconductor decade: A trillion-dollar industry,"Aprili 1,2022,https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-semiconductor-decade-a-trillion-dollar-industry.
④Sujai Shivakumar,Charles Wessner,"A Seismic Shift,"Center for Strategic and International Studies,November 14,2022,https://www.csis.org/analysis/seismic-shift.
⑤Stephen Mihm,“Restricting Chip Exports to China Is a Cold-War-Era Strategy,”October 28,2022,https://www.bloomberg.com/opinion/articles/2022-10-27/biden-s-chip-restrictions-on-china-are-a-cold-war-era-strategy.
⑥联合早报社论：《晶片战升级指向全球化未来》，2023年2月2日，https://www.zaobao.com.sg/forum/editorial/story20230202-1358851。
⑦中国半导体行业协会：《关于维护半导体产业全球化发展的声明》，2023年7月19日，https://web.csia.net.cn/newsinfo/6182865.html。
⑧SM Saifee Islam,"Semiconductor Tech Is a New Battlefield in the US–China Rivalry,"August 15,2024,https://www.fairobserver.com/economics/semiconductor-tech-is-a-new-battlefield-in-the-us-china-rivalry/.
⑨"Semiconductors Fact Sheet,"US Chamber of Commerce,https://www.uschamber.com/assets/documents/024001_us-china_decoupling_factsheet_semiconductors_fin.pdf.
⑩"SIA Statement on Potential Additional Government Restrictions on Semiconductors,"Semiconductor Industry Association,July 17,2023,https://www.semiconductors.org/sia-statement-on-potential-additional-government-restrictions-on-semiconductors/.
⑪Matteo Crosignani,Lina Han,Marco Macchiavelli,and AndréF.Silva,"Geopolitical Risk and Decoupling: Evidence from U.S.Export Controls,"Federal Reserve Bank of New York Staff Reports,no.1096,April 2024.
⑫Dan Robinson,"US wants ASML to stop servicing China-owned chip equipment",7 Mar 2024,https://www.theregister.com/2024/03/07/us_asml_china_restrictions/.
⑬Sujai Shivakumar,Charles Wessner,Thomas Howell,"Balancing the Ledger Export Controls on U.S.Chip Technology to China,"The Center for Strategic and International Studies,February 2024,https://www.csis.org/analysis/balancing-ledger-export-controls-us-chip-technology-china?utm_source=chatgpt.com.
⑭Jack Whitney,Matthew Schleich,William Alan Reinsch,"The Double-Edged Sword of Semiconductor Export Controls Introduction and Advanced Packaging Technologies,"The Center for Strategic and International Studies,October 2024,https://www.csis.org/analysis/double-edged-sword-semiconductor-export-controls.
（全文刊载于《中国评论》月刊2025年5月号，总第329期，P37-44）