台去年芯片出口1225亿美元　陆港占6成

　　中评社台北2月26日电／台“财政部”今日指出，去年虽有疫情冲击市场，台湾积体电路出口达1225亿美元，逆势年增22.1%。台湾最大积体电路出口市场为中国大陆及香港地区，近10年占比都维持在5成以上，去年更突破6成。“财政部”分析主因有2，第一，中国大陆长期是全球主要资通讯产品组装和生产基地，再者，美国制裁华为，也引发陆商自台湾进口大量芯片囤积。

　　台湾的积体电路出口淡季不淡，“财政部”指出，随着国际对积体电路需求殷切，1月积体电路出口规模来到119亿美元，创历年单月新高。

　　《中央社》报道，“财政部”表示，去年虽有疫情冲击市场，台湾积体电路出口达1225亿美元，逆势年增22.1%，随市场需求持续殷切；今年1月虽处淡季，出口相比去年同期增加46.3%，数值高达119亿美元，写下历年单月新高纪录。

　　“财政部”指出，随新兴科技发展，相关需求爆发，带动去年对陆港、东协、日本及韩国等地积体电路出口皆转强，今年1月因芯片缺货效应和春节月份不同，出口表现仍相当亮眼。

　　另一方面，由于欧美地区多为终端产品消费市场，对中间元件需求较低，对欧美地区积体电路出口增减幅度差异不大。

　　“财政部”说明，进一步观察近10年出口复合年均成长率，2011年至2020年总出口平均增率1.1%，其中，资通与视听产品3.3%，积体电路高达9%，若总出口不计入积体电路，复合年均成长率仅－1.5%，显示积体电路对整体贸易极具重要性。

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